半導體先進材料供應商山太士（3595）受惠先進封裝、測試等相關材料新品通過驗證，並逐步收割成果，法人表示，由於山太士近年積極轉型半導體材料業務，並已順利切入一線大廠供應鏈，在相關新品持續放量下，看好公司下半年營運優於上半年，全年顯著成長可期。

山太士成立於1995年，主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務，擁有多年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利。公司早期聚焦在LCD光學材料，現已轉型搶攻半導體材料，並有客製化產品開發實績，主要客戶涵蓋一線晶圓製造、封測（OSAT）及面板大廠。

山太士總經理張師誠指出，山太士自成立以來，一直以材料研發為經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，同時推進在面板級封裝的翹曲解決方案。

據了解，山太士今年以半導體先進材料為主要開發方向，應用於FOPLP（扇出型面板級封裝）、FOWLP（扇出型晶圓級封裝）及AI封測等相關材料，當前已有部分材料取得客戶驗證並出貨。

此外，隨著晶圓大廠宣布投入FOPLP，也遇到眾多困難，包括翹曲、易碎等挑戰，山太士布局FOPLP封裝已久，也開發抗翹曲（Warpage）產品，並攜手關鍵設備商共同開發，透過整合材料及設備研發能量，提升競爭力。