英特爾近期於Hot Chips 2025揭露明年量產的Xeon處理器-Clearw ater Forest，將結
合Intel 18A先進製程及Foveros Direct 3D先進 封裝技術；其中，18A製程將引入背
面供電，將電源從電晶體後方輸 送。

　　台積電預計於明年下半年A16製程導入，供應鏈已陸續熱身，除中 砂
（1560）、昇陽半（8028）外，頌勝科技（7768）近期透過子公司 擴大產能，外
界推測將積極為客戶準備CMP製程中的研磨墊。

　　英特爾新一代Xeon處理器擁有288核心，以多核心設計、節省能耗 ，並同時
運行多個不同執行緒之工作。採用自家晶圓製造技術，實現 能源效率大幅提升；
其中，較競爭對手更早使用晶背供電（BSPDN） ，Intel 18A實現技術領先。Intel
報告指出，BSPDN的單元利用率已 達到90％以上。

　　台積電定明年下半年導入A16製程。法人指出，先進製程的CMP（化 學機械
研磨）製程道數持續增加，帶動鑽石碟及研磨墊等耗材用量也 隨之提升；此外，
從再生晶圓來看，先進製程占比提升、擋控片需求 量也在增加，台廠相關供應鏈
如昇陽半、中砂擴產腳步都在持續。提 供研磨墊之頌勝科技，近期董事會通過，
透過子公司以租地委建方式 ，在中部科學園區建設廠房；在建工程廠房及土地使
用權將斥資6億 ，並投入3.4億建設。

　　頌勝為台灣唯一半導體CMP研磨墊供應商，以自有技術突破市場壟 斷。在客
戶積極推行材料供應在地化政策趨勢下將大幅受惠；供應鏈 指出，台積電於中科
二期最先進製程新廠預計於今年底動工，預計將 導入最新A14製程。外界研判，
頌勝中科廠區的建置，即是看準台積 電未來最先進製程商機。頌勝預估，未來每
年將增加25％～30％產能 ，滿足日益增長的半導體需求，此外加碼投資研究中
心，擴大與客戶 先進技術合作，提早布局新技術發展之產品應用。

　　半導體業者觀察，目前3奈米仍為主流，需求依舊強勁，為台廠相 關耗材供
應鏈如再生晶圓、鑽石碟、特用化學主要成長動能；下半年 2奈米開始量產，耗
材需求同步成長，整體供應鏈共同受惠。