研調機構集邦科技（TrendForce）昨（15）日發布最新報告指出，因美國半導體關稅尚未實施，以及IC廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上AI需求持續強，下半年晶圓代工廠產能利用率並未如預期下修，部分業者本季表現更將優於第3季，並已引發零星廠商醞釀漲價，顯示半導體供應鏈暫時脫離庫存修正周期。

集邦指出，關稅政策懸而未決，總體經濟不確定性持續存在，而消費性產品缺乏創新應用、換機周期延長等因素，或將成為2026年市場隱憂，半導體供應鏈能否維持相對穩定的態勢，仍待觀察。

集邦表示，原預期美國會在下半年開徵半導體關稅，加上電視等部分消費性產品進入備貨淡季，將導致本季晶圓代工廠產能利用率進入產業下行周期，然最新調查結果顯示並非如此。

集邦指出，當下實際情況是，由於半導體關稅仍未公布，促使先前已下修下半年投片量的IC設計廠回補部分庫存，並積極為智慧手機、PC新平台備貨。

AI伺服器周邊IC業者因應需求強勁，持續釋出增量訂單，甚至排擠消費性產品產能。工控相關晶片庫存亦下降至健康水位，廠商逐步重啟備貨，支撐本季晶圓代工產能利用率大致持平第3季，優於預期。