鴻勁精密（7769）上市前公開承銷熱度驚人，但法人認為，比起短 期抽籤話題，鴻勁在AI、高效能運算（HPC）、車用晶片等需求帶動 下的中長期成長性，才是市場關注的真正關鍵。鴻勁近三年持續受惠 先進半導體測試設備需求暴增，營收、毛利率、每股稅後純益（EPS ）全面走強，加上美系大客戶比重快速攀升，明年營運成長趨勢已相 當明確。

　　鴻勁於17～19日辦理公開申購，並於21日抽籤、27日掛牌上市。由 於申購價僅1,495元，較目前市場成交均價2,448.99元有明顯價差， 吸引市場踴躍參與，最終共收到20萬157筆申購單，凍結資金高達2, 992億元，創下單一股票凍資金額新高紀錄。市場看好，下周近3,00 0億元的資金解凍後，將有利台股表現，以承銷張數3,299張換算，初 估中籤率約僅1.65％。

　　鴻勁今年前三季累計營收已達209.95億元，每股稅後純益（EPS） 達53.54元，成長動能強勁。近年受惠於AI、高效能運算（HPC）與車 用晶片需求快速攀升，營收與獲利大幅成長，產品組合亦朝高毛利設 備轉型。隨著美系客戶出貨比重快速提升、切入全球AI供應鏈核心， 公司正加速擴產與海外布局，為後續營運再創高峰奠定基礎。

　　鴻勁今年前三季美洲市場營收占比達43.83％，超越亞洲與台灣成 為最大市場，目前AI與HPC新產品導入（NPI）專案主要分布於美國及 歐洲等科技重鎮，客戶群快速擴張。另在矽光子測試與SLT分選機應 用方面，開發案已擴及新加坡、台灣與以色列，加速全球布局。

　　鴻勁已在台灣、美國及中國蘇州設有營運據點，並於今年第三季成 立德國子公司。公司短期將以海外子公司與在地化服務作為業務拓展 重點，以滿足國際客戶快速導入需求。隨著高功耗晶片與AI伺服器市 場持續擴張，鴻勁憑藉主動溫控技術、高併測解決方案與穩健營運基 礎，將持續強化其在全球半導體測試設備市場的市場地位。