散熱模組廠邁科（6831）25日以承銷價120元上市掛牌，初登場即獲市場高度關注，盤中漲幅一度逾5成，終場收在178.5元、上漲48.75％。AI伺服器散熱從氣冷走向更高階液冷架構的趨勢愈趨明確，邁科受惠雲端大客戶加速AI ASIC平台布局，前三季稅後純益年增1.61倍，累計EPS達3.14元。公司表示，目前CSP平台仍以氣冷為主，市場預期2026年起液冷方案將逐步導入，相關需求有望推升新一輪成長。

　邁科表示，產品組合近年快速朝伺服器與資料中心聚攏，預期今年第四季AI相關產品比重可望達7成，2026年有機會進一步拉升；至於NB／VGA等消費性產品約占2至3成，其餘則為5G與網通等應用。

　在液冷布局方面，邁科已完成水冷板、分歧管（Manifold）與CDU（冷卻液分配裝置）等模組開發，並於今年開始向二線ODM客戶送樣驗證。隨雲端大客戶部分機櫃規劃採用液冷設計，邁科在既有氣冷基礎上，有望同步擴大液冷組件的實際導入深度，形成「氣冷＋液冷」雙軸並進的產品線。

　展望後市，隨邁科越南廠新產能將於2026年開出，將提升公司在中、高階散熱模組的供應彈性，更契合AI伺服器規格提升後的需求。法人指出，AI晶片功耗上升、CSP自研ASIC加速、液冷滲透率逐步提高，正推動散熱產業邁向更高複雜度，邁科在此周期中的位置逐步浮現，後續成長動能備受矚目。