散熱模組廠邁科（6831）昨（25）日以承銷價120元正式掛牌上市；展望未來，邁科指出，公司已躋身國際CSP大廠散熱模組供應商，未來將全力搶攻AI水冷散熱商機。

邁科掛牌首日開出紅盤，股價漲幅逼近五成，終場上漲58.5元，收178.5元。

邁科成立於2002年，資本額6.75億元，總部位於新北市中和，生產基地位於中國大陸惠州與越南，該公司以均熱板（VC）氣冷散熱技術起家，是台灣最早成功量產均溫板的企業。公司長期聚焦高效能運算（HPC）及AI應用領域，提供從設計、模擬到量產的整體散熱解決方案。

邁科在氣冷、液冷散熱皆有產品出貨，目前公司出貨以氣冷為主，客戶包括國內許多一線大廠，去年更打入四大CSP其中之一，躋為國際CSP大廠散熱模組供應商。

在顯示卡散熱產品方面，邁科也有推出國際領導大廠輝達（NVIDIA）及AMD的顯卡散熱產品，在顯示卡散熱產品亦是一線大廠供應商，顯示公司產品極具競爭力。

隨著近年AI崛起，推升伺服器算力需求大增，有效為晶片散熱是當務之急，推升散熱需求大幅增加，而邁科的訂單也紛至沓來，帶動營收逐步成長。

邁科自從去年打入CSP大廠，經過長時間認證後開始出貨，帶動營收在今年迎來爆發性成長，累計今年前十個月營收30.7億元，年增85.8%；法人預期，邁科第4季AI產品營收占比約七成，明年可望達七成以上。

法人指出，2024至2027年的ASIC年複合成長率將高達70%，市場焦點將從GPU轉向ASIC，而邁科的CSP大客戶主要產品即為AI ASIC伺服器，目前散熱產品以氣冷為主，明年可望逐步導入液冷，預期可為邁科2026年營運帶來新一波成長動能。