鴻勁精密（7769）27日以承銷價1,495元掛牌上市，盤中高點觸及 3,000元大
關，掛牌首日漲幅最高達100.67％，蜜月行情表現強勁， 最後以2,940元收市，鴻
勁以ATC主動式溫控系統與高併測技術為核心 ，掌握高功耗晶片測試解決方案，
並積極布局矽光子（Silicon Pho tonics）及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市
場，今年及明年營運 成長趨勢明確。

　　AI與HPC客戶需求快速擴張，鴻勁啟動第四廠擴建，預計第四季動 工、2028
年啟用，屆時整體廠房空間將增加且季度出機量有望持續提 升；目前全球裝機量
超過2.5萬台。

　　鴻勁表示，該公司持續深化高效能測試技術，推動超低溫與超高功 率設備的
開發，結合多工位與視覺辨識技術，強化先進封裝的測試整 合能力。

　　鴻勁正在與客戶共同開發多區控溫與因應Micro-Channel Lid等解 決方案，以
提升AI/HPC晶片測試環境穩定性。推出ATC5.5系統與多區 域獨立溫控技術，並依
客戶需求提供水冷、氣冷與冷媒等產品線，可 支援客戶不同功耗與散熱條件下的
測試配置，進一步強化高階應用市 場的滲透度。

　　此外，鴻勁也布局矽光子領域，SLT分類機已應用於矽光子模組量 產，與主
要晶圓廠共同投入技術開發，同時與測試機供應商協作設計 符合應用需求的分類
機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列， 預計未來一至兩年量產。鴻勁亦
著手CPO測試設備整合方案等開發， 對應晶片尺寸極大化與極小化兩大封裝趨
勢，提供適用不同溫度、下 壓力及形狀條件的治具與測試系統。