景美科技（7899）將於2月25日登錄興櫃交易。景美科技主要以探 針卡關鍵結
構件、細微鑽孔製程為二大營運項目，長期服務一線晶圓 代工與全球探針卡大
廠，2025年在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁 需求帶動下，年度自結營收4.3
億元，毛利率提升至40％，公司預期 今年毛利率可望維持去年水準，市場估計今
年營收年成長可望挑戰3 0％～40％。

　　景美科技產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡
（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper Plate／LowerP late）、ATE
Stiffener、Spacer、JIG、Backer等高精度、高門檻關 鍵結構件，為高階晶片測試不
可或缺的重要組成。

　　營運表現上，景美科技近三年呈現明顯成長與體質改善趨勢。202 3年營收
2.16億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損。20 24年隨AI晶片測試需
求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收增至 3.67億元，毛利率提升至約
35％，成功轉虧為盈，每股稅後純益1.8 元。2025年在細微鑽孔件與先進製程結
構件強勁需求帶動下，自結營 收4.3億元，毛利率進一步提升至40％，獲利維持
穩定水準，顯示公 司已進入規模放大與產品組合優化的成長階段。另營收高度集
中先進 製程，應用在先進製程產品占比高達78％。

　　景美董事長陳吉良表示，該公司生產重鎮位於宜蘭利澤工業區，利 澤一廠已
在2021年啟用、利澤二廠在2023年啟用，目前產能均已滿載 ，該公司規劃，利澤
三廠將在2028年投入營運。

　　景美總經理羅麗文表示，AI與HPC晶片快速發展，訊號接點密度與 測試針數
持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同 步升級。由於細微鑽
孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應 加工價值亦隨之提高，形成具延
續性的結構性成長動能。