半導體關鍵清洗服務廠德揚（7846）營運動能升溫，總經理范綱鈞 指出，隨著
先進製程客戶陸續完成驗證並開始小量導入，2026年整體 營運可望有雙位數成
長，市場則是預期德揚今年營收有機會挑戰年增 30％水準，且若依目前規劃進
度推進，年底先進製程清洗套數將有機 會正式超越成熟製程，營運結構迎來關
鍵轉折。

　　范綱鈞表示，德揚目前產線以四條線、兩班制運作，未來規劃擴充 至六條
線，若客戶放量順利，才會進一步評估三班制。整體擴產節奏 仍以「驗證通
過、穩定放量」為前提。

　　在先進製程方面，范綱鈞透露，部分關鍵製程已自3月起開始進入 20％至
30％的壓力測試小量階段。客戶通常不會一次性給足百分之百 產能，而是逐步
放量測試供應商承載能力，確認良率與穩定度後再持 續加碼。若驗證順利，下
半年放量幅度可望逐步擴大。

　　他進一步說明，目前德揚營收結構仍以成熟製程為主，但隨著大客 戶逐步
調整產線配置，先進製程需求明顯提升。依照既定規劃，202 6年底先進製程清
洗套數有機會超過成熟製程，形成「黃金交叉」， 對營收規模與毛利率結構皆
將帶來正面挹注。

　　至於市場關注的先進封裝（含CoWoS）清洗需求，范綱鈞指出，相 較前段
製程具備固定清洗周期，封裝端的清洗頻率仍在摸索階段。

　　不過，隨著大量生產後規格趨嚴、關鍵零組件撞擊頻率提升，客戶 對清洗
與檢測的重視程度已明顯提高，部分原先認為「不必清洗」的 項目，也開始重
新評估導入，長期來看仍具成長潛力。

　　在資本支出策略上，德揚近年持續提高自動化程度，目前自動化比 例約6
成，每年目標提升8％至10％。產線採模組化設計，可因應產品 轉換快速調整
專線配置，提高彈性與效率。

　　對於產業競爭，范綱鈞坦言，龍頭廠商量體大、具價格優勢，市場 競爭難
免激烈，但客戶基於風險分散考量，仍積極尋求第二供應來源 ，這正是德揚切
入的重要契機。他強調，公司仍將以工程實力與差異 化服務為核心，穩健推進
驗證與放量進度。