在AI與高效能運算（HPC）需求驅動下，半導體先進製程與先進封裝技術持續演進，關鍵材料的重要性水漲船高。國內半導體材料廠頌勝科技（7768）將於8日舉行上市前業績發表會，市場關注其以自主技術切入CMP（化學機械研磨）關鍵耗材市場，打破國際大廠壟斷局面。頌勝旗下半導體事業智勝科技總經理楊偉文表示，公司以聚氨酯（PU）材料為技術核心，橫跨半導體研磨墊領域，伴隨晶圓代工大廠晶圓堆疊需求提升，有利於研磨墊用量大幅成長。

　　楊偉文強調，CMP材料已從過去「能用即可」，轉變為「決定製程成敗」的重要環節。他分析，CMP技術本質在於透過化學與機械作用，使晶圓表面達到極高平坦度，「就像一個足球場，只能容許極微小的誤差」，顯示CMP對精度與穩定性的要求大幅提升。

　　在先進封裝興起後，CMP應用場景大幅擴展，不僅應用於晶圓製造，更深入至異質整合、晶圓薄化與多材料堆疊等領域。由於製程複雜度提高，單一材料已難以滿足需求，CMP需同時處理多種材料與多層結構，使技術門檻進一步墊高。

　　頌勝科技在該領域深耕逾20年，累積大量材料配方與客製化經驗。楊偉文指出，CMP非單一產品競爭，而是「研磨墊、研磨液、鑽石碟與客戶製程」四者高度匹配的系統工程。透過長期資料庫累積，可依不同客戶需求快速調整配方與設計，提高導入成功率與製程效率。

　　在技術差異化方面，頌勝採用單片發泡成型技術，透過控制材料反應生成孔洞結構，相較傳統切片式製程，在孔洞均勻度與性能穩定性上具優勢。此外，公司亦透過溝槽設計與複合材料技術，協助客戶降低研磨液用量、延長產品壽命，進一步提升整體製程效益。

　　CMP材料市場長期由美日廠商主導，形成高度寡占局面。楊偉文提到，關鍵原因在專利壁壘、技術門檻與客戶驗證週期長，使新進者難以切入；隨AI帶動半導體需求，及供應鏈在地化趨勢升溫，市場出現結構性變化，也為台廠帶來切入機會。