台燿（6274）隨第2季起ASIC客戶新產品銅箔規格升級至HVLP 4，帶動產品單價上揚， 加上高階材料占比已達36%，法人看好高階產品需求強勁，將有助後市獲利成長。

法人分析，高階銅箔基板（CCL）需求持續提升，主要動能來自人工智慧伺服器及800G高速交換器逐步放量，帶動資料中心相關應用快速擴張；通用伺服器需求穩定成長，成為支撐高階CCL的基礎應用。

法人指出，受惠高階CCL需求熱絡，台燿近期上修資本支出，將於中國大陸及泰國擴充產能，預計2027年下半年開出，屆時總產能達380萬張，年增約46%，添增後續動能。

權證發行商建議，可買進價內外10%以內、距離到期日90天以上的認購權證，參與短多行情。（中國信託證券提供）