2026年半導體市場規模上看近一兆美元。摩爾定律逼近物理極限，高階AI晶片效能提升，高度依賴CoWoS等先進封裝技術，封測設備在這場技術軍備競賽為支撐產能的關鍵，市場迎來高速成長。梭特科技（6812）以高精準定位技術與次世代研發能量，在長期被外商把持的賽道強勢突圍。

先進封裝從2.5D走向3D堆疊，甚至跨入大面積的面板級封裝FOPLP，帶來極嚴苛的製程挑戰。FOPLP突破光罩尺寸限制、大幅提升面積利用率至36%，但晶粒移位與大面積晶片翹曲成為產線的最大夢魘。為追求更高I╱O密度與傳輸頻寬，無凸塊、細間距（小於5 μm）的Hybrid Bonding成為下世代高頻寬記憶體和先進封裝的必經之路，預估市場年複合成長率21.1%。

梭特董事長盧彥豪帶領團隊轉進半導體，推出TCB錫球固晶機、Die Bonder、Fan-out扇出型系統級封裝設備及Hybrid Bonding異質整合封裝等產品，精度達0.2微米。憑藉Pick & Place技術優勢，推出應用於CPO共同封裝光學的TLC-2 Laser Assisted Bonder雷射輔助接合設備，及專為面板級封裝設計的DBL-22 Die Bonder，該機採用雙固晶頭設計，每小時最高產能12,000片，局部精度±3微米以內，並具備即時監控與脹縮補償功能，直擊大面積封裝的良率痛點。

發言人曾廣輝表示，矽光子與CPO共同封裝光學對專注於Die Bonder固晶機與Sorter分選機的梭特來說，是從傳統封裝跨入超高階先進封裝的黃金轉捩點。

矽光子及光纖與光學元件（如雷射二極體）的對位些許偏差就會造成光訊號大幅逸散。矽光子模組包含發熱的運算晶片與對熱極度敏感的光學元件，梭特對矽光子製程的對位精度有絕對把握，透過LAB技術，以雷射光束進行局部、瞬間精準加熱，幾毫秒內完成焊錫接合，將熱應力降到最低，市場詢問度高，已導入知名電子代工大廠的特殊晶片黏合生產線。