生成式AI掀起科技產業的新一波浪潮，市場對於AI將為各行各業以 及生活帶來創新的無限潛能充滿期待，但另一方面，AI帶來的龐大的 運算及傳輸量，加上全球對ESG的要求日趨嚴格，為資料中心乃至各 行各業帶來了能源和碳排放的挑戰。

　　「提到AI技術，大概都會先想到CPU、GPU 等數據運算元件。這些 運算裝置在AI系統中無疑扮演著關鍵角色，然而，要確保它們能夠長 時間高效運行，背後的電源設計同樣至關重要。」英飛凌台灣董事總 經理陳志豪表示。傳統伺服器的功耗約落在800～1,200W，而隨著生 成式AI應用蓬勃發展，功耗將達到3,000～5,000W，甚至是兆瓦（MW ）等級。國際能源署（IEA）預估，到了2030年，全球資料中心的用 電量將從2022年的2％ 快速成長至7％，相當於印度一整年的用電量 。因此，從半導體元件端著手，提升運算效率以及電源設計亦是非常 重要的課題。

　　英飛凌利用前沿的技術、先進封裝及完整的產品組合，包括涵蓋了 矽、氮化鎵（GaN）到碳化矽（SiC）等三種半導體材料的專業技術及 能力，以及對整體系統的理解，透過系統級的解決方案來解決未來A I時代的能源挑戰。陳志豪指出，「如果全球的資料中心都採用英飛 凌的元件，每年可省下48.3TWh的電力，相當於100億美元的電費支出 ，以及3,420萬噸的碳排量。」半導體在減低資料中心碳排以及營運 成本方面的潛力巨大。

　　除了AI，英飛凌的半導體在其他領域也扮演關鍵角色。電動車普及 的同時，對快速充電及延長行駛里程也有更高的要求。此外，市場對 於太陽能及風能系統等綠電需求，也不斷增長。

　　為了進一步應對全球趨勢及需求，英飛凌積極擴展其技術與產能。 今年8月，英飛凌正式啟動了馬來西亞的新廠，未來，該廠將成為全 球最大且最具競爭力的8吋SiC功率半導體晶圓廠。9月，英飛凌再度 領先全球，利用既有的大規模矽基製造設備，率先開發出12吋GaN功 率半導體製程技術。12吋晶圓不僅更需要技術的領先性，也因晶圓直 徑的擴大，每片晶圓上的晶片數量增加了2.3倍。

　　這項技術突破將可讓12吋GaN晶圓的成本逐漸接近矽晶圓，藉此將 推動GaN市場快速增長，為應對未來的市場需求以及氣候行動做好了 充分準備。

　　英飛凌於今年宣布在台成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心 」，將攜手在地的產學研合作夥伴，共同開發汽車級通訊晶片及創新 的應用解決方案。此外，英飛凌也關注本地的需求，鑒於台灣大型車 輛肇事率居高不下，英飛凌今年再度攜手合作夥伴飛鳥車用電子與臺 灣守護者聯盟社會公益協會，聯手打造全台首創的大型車專用先進駕 駛輔助及管理系統，並捐贈予台灣偏鄉等資源緊缺的單位，共同守護 消防資源，也守護用路人的安全。作為全球功率系統和物聯網領域的 半導體領導者，英飛凌助力實現綠色高效的能源、環保安全的出行以 及智慧安全的物聯網應用，也以自身的專業回饋社會，讓生活更便利 、安全和環保，英飛凌將持續攜手客戶和合作夥伴，協助全球產業邁 向低碳、數位的永續未來。

　　光寶科拚新賽道再出新招，12日宣布與英飛凌簽署合作備忘錄，由 雙方新創單位領軍，共同促進AI人工智慧、能源以及永續相關領域的 合作交流。透過連結兩家公司的創新平台-光寶 「LITEON+新創平台 」、英飛凌 「共同創新計畫（Co-Innovation Program）」接軌全球 新創社群，讓永續創新的想法持續推進下一個里程碑。

　　談起此次合作的緣起，光寶科技總經理邱森彬表示，光寶科與英飛 凌是長期的合作夥伴，雙方在AI、高功率電源、AIoT以及高階技術領 域，不斷攜手追求創新與突破。本次首度結合雙方新創平台，就是希 望藉由新創團隊的靈活性與創新的想法，發揮協同效應，繼續加速在 AI、能源管理、永續賽道的創新進程，推動未來前瞻科技的發展，同 時將台灣的新創能量推向國際舞台。

　　光寶科的LITEON+ 新創辦公室成立於2023年，聚焦提供不同階段的 新創團隊相應的支援與協助，鏈結上下游資源以加速商業化進程，同 時為產業尋找前沿創新能量。至於英飛凌的共同創新計畫（Co-Inno vation Program）成立時間更早，早在2018年即成立，覆蓋範圍涵蓋 歐洲、亞洲以及矽谷等全球市場。

　　邱森彬指出，此次雙方簽署合作備忘錄，將聚焦於人工智慧（AI） 、物聯網（IoT）、能源與永續領域等雙方共同發展的主題，定期展 開多種不同形式的交流，分享對於各自計畫中的潛力新創團隊的洞察 與建議，並共同參與雙方的新創計畫活動，以發掘更多的潛力對象。 此外雙方共同選定的新創企業也能夠加入英飛凌的共同創新計畫或是 LITEON+計畫，讓新創企業能夠取得更多的資源以支持其發展。

　　光寶科「LITEON+新創平台」自去年成立以來，持續在探索和開拓 國際新創量能，已逐步在新創生態系建立起影響力，並已成功串接台 灣、跨國新創團隊，特別是在循環經濟、低碳材料與製程等永續領域 ，推進新里程碑。

　隨著當下熱門的生成式AI開始進入智慧家庭，未來智慧家庭的各種 電子設備，勢必會變得更加連動化與自動化，有望帶動由Google、A mazon、Apple等巨頭發展的智慧家庭開源標準Matter持續擴散。不過 ，目前Matter標準普及仍有不少挑戰，資安便是其中之一，為此，英 飛凌（Infineon）發表新一代OPTIGA安全晶片，加速Matter標準和安 全性功能整合智慧家庭和智慧建築的設備中。

　　ABI Research預測，至2030年，全球智慧家庭裝置的數量將翻倍， 達到約17億個，且所有這些裝置都必須能安全可靠地相互連接，並能 與不同的智慧家庭生態系統相連，Matter標準於是應運而生，即是為 了促進連網裝置，甚至是來自不同公司之間的順暢互通性；而近年M atter成為全球智慧家庭新標準，也有不少台廠積極布局，如友訊、 中磊、亞旭、正基、瑞昱、聯發科等。

　　總之，Matter標準的建立是為了保護裝置和資訊的私密性，而且容 易使用，並支援智慧家庭所需的統一安全性和隱私權措施，讓智慧家 庭透過智慧裝置，提高舒適度，同時也提高效率和安全性；最終，M atter支援簡易性、互通性、可靠性和安全性，為萬物互連奠定基礎 。

　　為了實現此一願景，並確保互聯裝置隱私安全性，英飛凌祭出新一 代OPTIGA安全晶片。據悉，這款防竄改安全晶片可輕鬆被整合至系統 中，以執行安全相關功能，並為敏感資料和加密作業提供高階防護； 同時，作為一款獨立安全元件，其可整合到任何以MCU為基礎的設計 之中，藉此強化安全性，還能同時處理多個產品協定，這賦予OEM商 更大的彈性，有助於加速上市時程。

　　英飛凌說明，根據Matter通訊協定，每個智慧家庭裝置都必須具備 裝置認證證書（DAC），其中包含產品 ID（PID）和廠商ID（VID）， 用於驗證在Matter生態系統中每個設備的真實性和可信度。而有了新 款OPTIGA晶片，每個裝置都會在開始生產前添加特有的DAC。這讓裝 置製造商能夠更加靈活地打造多種產品版本的智慧家庭裝置。

　　為實現更高能源轉換效率，英飛凌宣布推出新一代碳化矽（SiC） MOSFET溝槽式技術。與上一代產品相比，英飛凌全新的CoolSiC MOS FET Generation 2（G2）技術在確保品質和可靠性的前提下，將MOS FET的主要性能指標（如能量和電荷儲量）提高20％，不僅提升整體 能效，更進一步推動低碳化進程。

　　與前幾代產品相比，採用新一代CoolSiC的電動汽車直流快速充電 站最高可減少10％的功率損耗，並且在不影響外形尺寸的情況下實現 更高的充電功率，以進一步增加電動汽車的續航里程。

　　而在再生能源領域，採用新技術的太陽能逆變器可以在保持高功率 輸出的同時實現更小的尺寸，進而降低每瓦成本。

　　英飛凌指出，透過高效的方式來產生、傳輸及消耗能源已是目前趨 勢，為此，英飛凌開發新一代SiC MOSFET溝槽式技術，使廠商能夠更 快地設計出成本更低、結構更精簡、性能更可靠，且效率更高的系統 ，以滿足光伏、儲能、直流電動汽車充電、馬達驅動和工業電源等功 率半導體應用領域。

　　英飛凌持續拓展化合物半導體布局，除了強化其在SiC的技術發展 之外，日前也宣布與太陽能系統開發商Worksport合作，共同利用氮 化鎵（GaN）降低可攜式發電站的重量和成本。

　　在採用GaN電晶體後，Worksport可攜式發電站的功率轉換器將變得 更輕、更小，系統成本也將隨之降低。

　　另外，為進一步提升成長動能，英飛凌也調整組織結構，其業務團 隊圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行架構，分別為汽車業務、工 業與基礎設施業務，以及消費、計算與通訊業務；新的組織架構以客 戶的應用需求為中心，已於全球施行同時優化區域布局。