家登旗下家碩（6953）昨（13）日上櫃掛牌展開蜜月行情，終場收286元，上漲69元、漲幅31.8%。家碩申購價216.8元，中籤者若賣出，每張現賺6.92萬元。家登董事長邱銘乾身兼家碩董座，他看好家碩未來的成長性與競爭力。

另，全球輪圈大廠巧新昨日也轉上市掛牌，承銷價70元，首日收86.9元，上漲16.9元，漲幅達24.14%，中籤者平均獲利逾1.4萬元，順利展開蜜月行情。

半導體設備廠家登（3680）子公司家碩科技（6953）13日以每股2 16.8元掛牌上櫃，盤中股價最高上漲至298元，逼近300元大關，蜜月 行情漲幅達37.33％。家碩第一季稅後純益0.51億元，年減1.4％，每 股稅後純益1.87元，受惠今年半導體產業回升，市場預期該公司今年 營運可望呈現雙位數成長。

　　家碩主要提供應用於EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方 案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管 理等；主要銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國等地。

　　受惠全球半導體需求強勁，該公司今年第一季營收3.31億元，年增 12.8％，稅後純益5,109萬元，每股稅後純益1.87元，營運表現亮眼 。市場法人表示，以目前全球半導體市場趨勢以及公司營運表現來看 ，家碩今年營運可望有雙位數成長的好成績。

　　伴隨5G通訊技術的成熟和AI能力的激增，智慧型手機、高性能計算 （HPC）、物聯網和汽車市場不斷提升，全球半導體產業高速成長， 順勢推動光罩相關產品需求上揚。隨著EUV（極紫外線）光刻技術成 為先進半導體製程的標配後，在嚴苛的製程環境中，提高關鍵部件的 製造、處理和存儲效率也是各家業者所重視的。近年來家碩專研開發 先進的EUV光罩傳載整合解決方案以及PVD相關設備，為的就是希望藉 此延伸和優化高階光罩相關方案，以提供更多高端產品。

　　家碩表示，這幾年來公司專注於光罩智慧傳載及微汙染防制技術， 並深獲客戶肯定；未來，公司也將持續藉「整合光罩傳載、交換、檢 測、汙染防制、清潔及儲存管理等技術」、「PVD設備應用拓展」、 「積極跨入高頻通訊車載電子領域」等面向，為客戶提供光罩儲存充 氣倉儲和光罩清洗機的全方位解決方案，對於後續營運動能，公司相 當樂觀。

家登集團旗下紫外光光罩及高階光罩傳載自動化廠家碩，預計於5月13日上櫃掛牌，家登董事長邱銘乾身兼家碩董事長，看好家碩未來的成長性與競爭力。

至於大眾控旗下強固電腦廠攸泰科技，則即將於本月16日自興櫃轉上市。展望後市，攸泰科技董事長簡民智指出，今年成長動能主要來自品牌及衛星事業，同時，公司也布局無人機業務，並完成新款無人機整機研發。

家碩強調，公司獨特競爭力是與大客戶長期一起技術開發，是高度客製化產品，客戶不會輕易更換，與母公司家登紫外光光罩傳送盒（EUV POD）搭配銷售，具有高技術專利保護且要經艾司摩爾（ASML）公司重新認證不易。

家碩提到，與家登一起開發下世代關鍵製程，並已取得台南科學園區第三期土地，預計興建5,000坪工廠以因應未來產能成長需求。

1.事實發生日:113/05/08
2.公司名稱:家碩科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
　(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：113/05/13~113/05/17
　(2)承銷價：每股新台幣216.80元
　(3)公開承銷數量：2,310,000股(不含過額配售數量)
　(4)過額配售數量：0股
　(5)占公開承銷數量比例：0%
　(6)過額配售所得價款：新台幣0元

1.事實發生日:113/05/03
2.公司名稱:家碩科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資員工認股繳款期限已於113年5月3日截止
　　　　　，惟仍有部份員工尚未繳納現金增資股款，特此催告。
6.因應措施:
　(1)依公司法第267條第一項準用同法第142條之規定辦理，自113年5月4日起至113
　　 年6月4日下午3時30分止為股款催繳期間。
　(2)尚未繳款之員工，請於上述期間內持原繳款書至台北富邦商業銀行新竹分行暨
　　 全國各分行辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失認購新股之權利。
　(3)於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購股數撥
　　 入認股人登記之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/05/02
2.審計委員會通過財務報告日期:113/05/02
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/03/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):331,369
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):133,732
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):57,119
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):69,834
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):51,095
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):51,095
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):1.87
11.期末總資產(仟元):1,854,035
12.期末總負債(仟元):1,192,152
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):661,883
14.其他應敘明事項:無

1.董事會或股東會決議日期:113/05/02
2.投資計畫內容:本公司董事會通過南部科學園區興建廠房預算
3.預計投資金額:新台幣1,093,120千元
4.預計投資日期:經董事會同意後，授權董事長全權處理工程發包及合約簽署等事宜。
5.資金來源:自有資金及融資支應
6.具體目的:營運發展需求
7.其他應敘明事項:無

　　專業半導體設備供應商－家碩科技（6953）初次上櫃股票承銷案採 80％競價拍賣及20％公開申購方式辦理，公司本次辦理競價拍賣股數 總計1,848張，已於日前完成。家碩表示，本次參與投標的合格標單 共1,506筆，得標筆數108筆，順利拍賣成功，開標結果的最低得標價 格270元，最高得標價格300元，得標的加權平均價格為275.01元。

　　依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處 理辦法」規定，家碩競拍最低承銷價（亦即競拍底價）為188.52元， 若依其得標加權平均價格計算並以最低承銷價格1.15倍為上限，本次 辦理公開申購價格為216.8元。公司辦理公開申購股數計462張，將於 4月30日至5月3日為期三天的申購日。

　　家碩成立於民國105年7月18日，主要提供半導體設備及相關零組件 的設計、製造、銷及維修服務，專注於半導體微影製程中包括光罩清 洗、交換、儲存、管理等光罩傳載自動化設備，其中搭配母公司家登 的光罩盒提供存放、連續充氣式光罩盒倉儲設備等一站式解決方案， 與晶圓代工廠密切合作，進行機台的開發與認證，以提供關鍵零組件 並持續提升品質。

　　隨著EUV技術不斷面臨更高的技術挑戰，家碩持續從客戶需求出發 ，與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作，藉此推升營運動能， 另外透過家登成立的半導體供應鏈的聯盟合作，開發出具備交換、傳 送與儲存等多功能技術整合之大型EUV光罩儲存管理設備，品質穩定 且高附加價值的設備成功獲得客戶認證採用，為家碩營運挹注新動能 。

1.事實發生日:113/04/26
2.公司名稱:家碩科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
　一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股2,717,000股，
　　　每股面額新台幣10元，總額新台幣27,170,000元，業經財團法人中華民國
　　　證券櫃檯買賣中心113年4月10日證櫃審字第1130002075號函申報生效在案。
　二、本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣188.52
　　　元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；各得標單
　　　之價格及其數量加權平均價格為新台幣275.01元，均價高於最低承銷價格
　　　之1.15倍，故公開申購承銷價格以每股新台幣216.80元溢價發行。
　三、本次增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與原已發行股份相同。

　半導體設備商家碩（6953）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1 ,848張，競拍底價188.52元，暫訂承銷價216.8元。競拍時間為4月2 2～24日，4月26日開標；4月30日至5月3日辦理公開申購，5月7日抽 籤，暫定5月13日掛牌。

　　受惠全球半導體需求強勁，該公司去年度營收12.07億元，年增15 .3％，去年稅後純益2.28億元，全年每股純益為8.36元，今年第一季 營收3.31億元，年增12.6％，營運表現亮眼。

　　半導體業者表示，光罩是一種用於半導體製造的關鍵工具，在半導 體製程中扮演著極其重要的角色，其功能類似於攝影中的底片，在製 造半導體晶片時，光罩被用來傳遞光線圖案，將複雜的電路圖案轉移 到矽晶圓上，以便製造微小的電子元件和電路。

　　光罩設備的精確性、穩定性和效率直接影響著半導體製程的成功與 否；一個高品質的光罩設備能夠確保圖案傳輸的準確性和一致性，從 而生產出高品質、高性能的半導體晶片。此外，隨著半導體技術的不 斷進步，光罩的要求也變得愈來愈嚴格，需要更高的解析度和更複雜 的圖案，這使得光罩設備的技術和性能要求不斷提升。

　　家碩表示，該公司的技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控 制、光罩檢測與夾取、以及光罩清潔等多項核心關鍵，打造同業難以 超越的高技術門檻。且半導體設備具有高技術門檻且認證不易的特點 ，使得欲切入半導體廠商成為合格供應商體系，需經相當時間溝通配 合及技術驗證，才能建立與客戶間之信任關係；一旦獲得採用，其他 供應商將難以跨入。家碩憑藉著優異的技術能力，已打入全球晶圓製 造領導廠商之供應鏈。

　家碩科技（6953）受惠全球半導體需求強勁，該公司112年度營收 12.07億元，年增15.3％，本期淨利2.28億元，每股盈餘8.36元，今 年第一季營收3.31億元，年增12.6％，營運表現亮眼。

　　家碩科技（6953）以提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、 銷售及維修服務，其中主要包括應用於EUV光罩及高階光罩傳載自動 化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲 存及智慧倉儲管理等；主要銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國 等地。

　　該公司憑藉光罩領域的堅實技術背景，以豐富的自動化設備製造及 開發經驗，在光罩儲存與清潔設備的設計與製造上取得領先。家碩所 開發的光罩儲存設備以獨立儲位搭配專利之充氣盤面，穩壓、連續充 氣的設計，降低光罩微污染的生成與交叉污染的風險；所開發的光罩 清潔設備，採用針式風刀的創新設計，結合微潤式清洗模式，有效解 決光罩微污染的問題。此外，透過家登成立的半導體供應鏈的聯盟合 作，開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合之大型EUV光罩 儲存管理設備，品質穩定且高附加價值的設備成功獲得客戶認證採用 ，為家碩營運挹注新動能。家碩公司表示不論是在技術創新、產品特 性、集團資源上皆相當具有競爭優勢，且依據客戶需求提供高度客製 化的技術解決方案，包括從設計、製造到安裝，強化了與客戶間的信 任與合作。

　　根據國際調研機構IDC最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、 高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機、個人電腦、 伺服器、汽車等市場需求回穩，2024年半導體銷售市場將復甦，年成 長率達20％。調研機構Gartner也指出，預計2024年全球半導體市場 將相較2023年成長16.8％至6,240億美元，這將超過2021、2022年每 年約6,000億美元的規模。

　　高技術門檻和嚴格的認證要求為想進入半導體供應鏈的供應商帶來 挑戰，家碩卓越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈， 在大環境成長的加持下，公司對於後續營運樂觀看待。

1.事實發生日:113/04/16
2.公司名稱:家碩科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」辦理公告
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
　(1)委託代收股款機構
　　 員工認股代收股款機構:台北富邦商業銀行新竹分行
　　 競價拍賣及公開申購代收股款機構:元大商業銀行南京東路分行
　(2)委託存儲專戶機構:合作金庫商業銀行鶯歌分行

1.事實發生日:113/04/16
2.公司名稱:家碩科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資暫定承銷價格相關事宜
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
　一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股2,717,000股，
　　　每股面額新台幣10元，總額新台幣27,170,000元，業經財團法人中華民國
　　　證券櫃檯買賣中心113年4月10日證櫃審字第1130002075號函申報生效在案。
　二、本次增資發行新股，除依公司法第二百六十七條規定保留增資發行股數15%計
　　　407仟股由員工認購，如員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長洽特定
　　　人認購之，其餘85%計2,310仟股依證券交易法第二十八條之一規定及本公司
　　　民國112年5月31日股東臨時會決議，由原股東放棄認購以供推薦證券商辦理
　　　不受公司法第二百六十七條關於原股東儘先分認規定之限制。對外公開承銷
　　　認購上櫃前公開承銷，不足部分，擬依「中華民國證券商業同業公會證券商
　　　承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理之。
　三、本次現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。競價拍
　　　賣最低承銷價係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃
　　　有成交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後簡
　　　單算術平均數之七成為其上限，暫訂為每股新台幣188.6元(競價拍賣底價)，
　　　依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷
　　　價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷　
　　　價格之1.14倍為上限，故每股發行價格暫定以新台幣215元溢價發行。
　四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
　五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
　　　(1)競價拍賣期間：民國113年4月22日至民國113年4月24日。
　　　(2)公開申購期間：民國113年4月30日至民國113年5月3日。
　　　(3)員工認股繳款日期：民國113年4月30日至民國113年5月3日。
　　　(4)競價拍賣扣款日期：民國113年5月2日。
　　　(5)公開申購扣款日期：民國113年5月6日。
　　　(6)特定人認股繳款日期：民國113年5月6日至民國113年5月7日。
　　　(7)增資基準日：民國113年5月9日。
　六、本次增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與原已發行股份相同。

1.事實發生日:113/04/16
2.公司名稱:家碩科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資暫定承銷價格相關事宜
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
　一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股2,717,000股，
　　　每股面額新台幣10元，總額新台幣27,170,000元，業經財團法人中華民國
　　　證券櫃檯買賣中心113年4月10日證櫃審字第1130002075號函申報生效在案。
　二、本次增資發行新股，除依公司法第二百六十七條規定保留增資發行股數15%計
　　　407仟股由員工認購，如員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長洽特定
　　　人認購之，其餘85%計2,310仟股依證券交易法第二十八條之一規定及本公司
　　　民國112年5月31日股東臨時會決議，由原股東放棄認購以供推薦證券商辦理
　　　不受公司法第二百六十七條關於原股東儘先分認規定之限制。對外公開承銷
　　　認購上櫃前公開承銷，不足部分，擬依「中華民國證券商業同業公會證券商
　　　承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理之。
　三、本次現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。競價拍
　　　賣最低承銷價係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃
　　　有成交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後簡
　　　單算術平均數之七成為其上限，訂定為每股新台幣188.52元(競價拍賣底價)，
　　　依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷
　　　價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷　
　　　價格之1.15倍為上限，故每股發行價格暫定以新台幣216.80元溢價發行。
　四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
　五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
　　　(1)競價拍賣期間：民國113年4月22日至民國113年4月24日。
　　　(2)公開申購期間：民國113年4月30日至民國113年5月3日。
　　　(3)員工認股繳款日期：民國113年4月30日至民國113年5月3日。
　　　(4)競價拍賣扣款日期：民國113年5月2日。
　　　(5)公開申購扣款日期：民國113年5月6日。
　　　(6)特定人認股繳款日期：民國113年5月6日至民國113年5月7日。
　　　(7)增資基準日：民國113年5月9日。
　六、本次增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與原已發行股份相同。

1.事實發生日:113/04/16
2.公司名稱:家碩科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話
　(1)股務代理機構名稱：元大證券股份有限公司股務代理部
　(2)辦公處所：103432台北市大同區承德路三段210號地下一樓
　(3)聯絡電話：02-2586-5859
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.傳播媒體名稱:財訊快報
2.報導日期:113/04/15
3.報導內容:...法人估今年拚賺逾一股本...法人圈推估，家碩今年有機會賺超過
　一個股本。...展望2024年，法人圈估算，家碩營收可雙位數年增，獲利部分，
　每股淨利將可超過10元，營收獲利雙創新高。...
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
　本公司並未對外界提供任何預測性財務資訊，且公司亦未對外公開揭露財務預測
　資訊，如有相關事項本公司將依據法令規定辦理公告，為免誤導投資人，特此澄
　清說明。
6.因應措施:發佈重大訊息，澄清媒體報導。
7.其他應敘明事項:無。

符合條款第XX款：30
事實發生日：113/04/15
1.召開法人說明會之日期：113/04/15
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店3F凱悅一廳(台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息：本次股票上櫃前業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心有價證券董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.gdauto.com.tw/news
7.其他應敘明事項：簡報資料將依規定公告於公開資訊觀測站

1.董事會決議日期:113/03/26
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):2,717,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣27,170,000元
6.發行價格:暫定發行價格為新台幣215元溢價發行，惟實際發行價格授權董事長參酌
　市場狀況，並依相關法令與主辦證券承銷商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:407,000股
8.公開銷售股數:2,310,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):依證券交易法第　
　28條之1規定及本公司112年5月31日股東臨時會決議，由原股東放棄認購權利，以
　供推薦證券商辦理上櫃前公開承銷，不受公司法第267條關於原股東儘先分認規定
　之限制。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄認購部分，授權董事長
　 洽特定人認購之；對外公開承銷認購不足部分，依中華民國證券商同業公會證券
　 商承銷或再行銷售有價證券處理辦法規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與原已
　 發行股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金
13.其他應敘明事項:
　(1)本次現金增資案俟主管機關申報生效後，授權董事長訂定員工認股基準日、增
　　 資基準日、股款繳納期間及辦理本次現金增資發行新股之相關事宜。
　(2)本次現金增資發行新股之發行價格、實際發行股數、發行條件、募集資金總額
　　 、資金來源、主管機關要求、基於營運評估、因應客觀環境需求或因其他情事
　　 而有修正之必要，暨其他未盡事宜之處，擬授權董事長全權處理之。

　美國聯準會（Fed）主席鮑爾放「鴿」，市場預期股市資金熱潮可 能將維持一段期間。法人認為，台股行情亮眼也將點燃上市櫃IPO行 情，佑全（6929）、創為精密（6899）、巨漢（6903）等九檔「準上 櫃股」蠢蠢欲動，蓄勢待發準備投入資本市場、享受資金巨浪。

　　台股嗨翻天，買盤熱絡也催動新股掛牌超甜蜜月行情，連鎖藥局通 路商諾貝兒8日掛牌上櫃，開盤隨即衝破200元大關、最高攻上210元 ，投資人幸運中籤1張就能大賺4萬，終場也大漲16.47％，為後續新 掛牌股示範2萬點股市的驚人漲勢。

　　2024年來掛牌上櫃目前僅有昱展新藥、進能服、諾貝兒，其中昱展 新藥以150元承銷價掛牌後漲勢強勁，截至8日收盤已衝上327.5元， 大漲1.18倍；據統計目前已同意櫃檯買賣契約，距上櫃僅差最後一哩 路的「準上櫃股」，就有佑全、創為精密、國邑*、安倉、米斯特、 醫影、共信-KY、巨漢、潤德等九家排隊中，另有漢達、家碩也已通 過上櫃審議。

　　其中，創為精密為宏碁集團第12隻「小金虎」，預計4月上旬掛牌 ，主要提供觸控面板解決方案，產品橫跨醫療設備、車用和工業電腦 ，毛利率達40％，在母集團帶領下可望吸引市場關注。

　　高科技廠房整合型工程服務商巨漢則挾績優題材竄出，2023年營收 仍達28.68億元、稅後純益8.2億元，同步締造歷史次高，且2月營收 逆勢年月雙增、達2.6億元，法人看好除南亞科擴廠案挹注，後續在 5G、AI投資及第三代半導體國產化契機帶動下，2024年營運成長動能 無虞，將重返成長軌道。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/03/05
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:股東現金股利122,839,200元
4.除權（息）交易日:113/03/21
5.最後過戶日:113/03/23
6.停止過戶起始日期:113/03/24
7.停止過戶截止日期:113/03/28
8.除權（息）基準日:113/03/28
9.現金股利發放日期:113/04/19
10.其他應敘明事項:無