晶片需求旺盛，帶動南科園區躋身AI半導體世界隊之首，暉盛科技憑藉半導體領域的技術優勢，專注於玻璃基板及先進封裝技術，尤其在電漿設備及製程的創新，成功奠定不可或缺的領導地位，讓暉盛在全球市場脫穎而出，並且持續推動技術革新，積極滿足半導體產業快速演變的需求。

暉盛在上游玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）到下游玻璃基板PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封裝的技術領域裡，與美國領先企業緊密合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。

隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的日益重視，暉盛在此領域的技術優勢得以彰顯，在市場占得先機。獨家開發的電漿解決方案，不僅具有全球領先地位，更能夠實現業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻處理，為業界提供前所未見的加工精度與範圍。

隨著PCB產業對高密度組裝需求增加，暉盛的ABF異型孔電漿蝕刻技術更成為解決雷射鑽孔瓶頸的重要手段。該技術可有效應對先進封裝結構的需求，並考量電性需求進行精準蝕刻。不僅如此，隨著全球市場對ESG永續經營的要求提高，傳統濕式製程面臨日益嚴峻的挑戰，而暉盛憑藉卓越的研發能力，成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅能滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。

另一方面，隨著封裝技術從2.5D推進至3D，晶片堆疊技術變得更加關鍵，尤其是「混合鍵合」（Hybrid Bonding）已被視為未來晶片連接的核心技術。暉盛在FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）及FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）關鍵技術展現出色表現，並獲得多家業者的高度關注。

此外，暉盛在晶圓背面高分子去除（Wafer Back Side Polymer Removal）、晶圓再生 （Wafer Reclaim）相關電漿設備已陸續出貨，電漿晶圓薄化（Plasma Wafer Thinning）、電漿晶圓切割（Plasma Wafer Dicing）、電漿拋光研磨（Plasma Polishing）電漿解決方案也持續獲得客戶認證中，可望在不久的未來貢獻營收。

綜合來看，暉盛科技在玻璃基板和先進封裝技術的發展，代表其在半導體製程的重要成就，透過不斷強化電漿技術和滿足市場需求的能力，不僅成功成為國際半導體產業的核心供應商，更在全球半導體技術競爭占據舉足輕重的地位，為未來的發展奠定堅實基礎。

因應人工智慧（AI）等應用對於更高效能運算需求及ESG永續發展的挑戰，暉盛科技今年在TPCA Show以領先的電漿技術驚豔全場，更以七大電漿技術主軸，涵蓋玻璃IC基板、面板級封裝、電漿鑽孔、全乾法電漿去膠渣及蝕刻、ABF異型孔電漿蝕刻、立體封裝及PCB組裝等多個製程技術領域，展現該公司在電漿技術的全面布局，隨著市場需求激增及技術創新推動，暉盛科技預計第四季營收將有大幅成長，整體動能強勁。

在玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）領域，暉盛科技展現強大的技術優勢，多年來與Intel合作開發新世代製程，除ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著國內外半導體大廠投入玻璃基板競爭，也讓半導體市場的「玻璃基板」新技術，引發廣泛關注，間接讓暉盛的技術優勢，得到進一步驗證，成功搶占先機。暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，至少領先全球同業2至3年。

另一技術亮點，暉盛掌握FOWLP（扇出型晶圓級封裝）╱FOPLP（扇出型面板級封裝），不僅可以提供業界FOWLP╱FOPLP完整電漿清洗解決方案，尤其在FOPLP面板級封裝，暉盛可客製化處理面積，其中高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻最大可處理基板尺寸可達850×750mm2，堪稱業界最大規格，進一步鞏固其市場地位。

隨著PCB行業對高密度組裝的需求日益增長，暉盛科技的ABF異型孔電漿蝕刻技術提供極具競爭力的解決方案，可解決雷射鑽孔瓶頸，因應先進封裝結構及電性考量帶來的非孔型電漿蝕刻需求。

此外，ESG永續經營要求日益殷切，對於傳統濕式製程是一大挑戰，暉盛科技挾優越的研發技術，近期推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，可為客戶提供精細製程所需的電漿工藝，且大幅減少ESG永續經營議題帶來的製程衝擊。

暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA Show攤位號碼：M-718。

隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，各家業者也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機，電漿設備指標廠暉盛科技（7730），掌握數項電漿關鍵技術，更是備受業者矚目。

暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。

外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。

除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。

另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/07
2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/07
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):263460
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):99169
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):33028
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):53676
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):39394
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):39394
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):1.37
11.期末總資產(仟元):1085212
12.期末總負債(仟元):386758
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):698454
14.其他應敘明事項:無

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/07/18
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:現金股利總金額新台幣57,719,552，每股配發新台幣2元
4.除權（息）交易日:113/08/05
5.最後過戶日:113/08/06
6.停止過戶起始日期:113/08/07
7.停止過戶截止日期:113/08/11
8.除權（息）基準日:113/08/11
9.現金股利發放日期:113/08/28
10.其他應敘明事項:無

符合條款第XX款：30
事實發生日：113/05/28
1.召開法人說明會之日期：113/05/28
2.召開法人說明會之時間：15時00分
3.召開法人說明會之地點：櫃買中心11樓多功能資訊媒體區
(台北市羅斯福路二段100號11樓)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加櫃買中心舉辦之興櫃公司業績說明會，說明本公司營運概況及未來展望。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：無
7.其他應敘明事項：無

配合興櫃公司4月底前已完成公布2023年度財務報告，櫃買中心將於28日舉辦「興櫃新星」主題「2024年上半年度興櫃公司業績說明會」，本次邀請三家各具特色的興櫃新星公司，包括生合（1295）、暉盛、光焱科技。

櫃買中心表示，將透過說明會使興櫃公司能向投資大眾說明公司營運狀況及整體產業發展、傳達企業理念與經營方針外，提供投資大眾與公司及時交流溝通機會。

本次邀請三家各具特色的興櫃新星公司，分別為專注於乳酸菌研究及生產製造的生合、從事各式電漿設備研發、生產及銷售的暉盛，以及從事模擬光源及半導體光電檢測儀器製造的光焱科技。

生合是乳酸菌開發及應用的專業廠商，產線已取得ISO22000、HACCP、HALAL、NSF-GMP等多項國際認證，2022年度及2023年度合併營收分別為7.39億元及8.23億元，合併稅後淨利分別為9,252萬元及1.13億元，每股稅後純益（EPS）為3元及3.67元。

暉盛以開發先進電漿技術及製作各式電漿設備為主軸，可針對各類材料進行表面清潔、改質、蝕刻及鑽孔製程，客戶領域涵蓋半導體、印刷電路板及光電等，2022年度及2023年度合併營收分別為8.09億元及7.62億元，合併稅後淨利分別為1.71億元及1.33億元，EPS分別為6.24元及4.84元。

光焱科技的核心技術包括人造模擬光源調控能力和光電轉換效率檢測技術，主要產品包含影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性能檢測、光感測器性能檢測、光伏器件光電轉換性能檢測等解決方案，以及各式半導體檢測領域所需的人造模擬調控光源，2022年度及2023年度合併營收分別為2.32億元及3.33億元，合併稅後淨利分別為5,082萬元及7,678萬元，EPS分別為4.86元及6.62元。

　　櫃買中心配合興櫃公司4月底前已完成公布去年財報，將於28日下 午於櫃買中心11樓舉辦以「興櫃新星」為主題之「113年上半年度興 櫃公司業績說明會」，邀請三家各具特色之興櫃新星公司，分別為專 注於乳酸菌研究及生產製造之生合（1295）、從事各式電漿設備研發 、生產及銷售之暉盛（7730），以及從事模擬光源及半導體光電檢測 儀器製造之光焱科技（7728）。

　　櫃買中心表示，透過此說明會，興櫃公司除能向投資大眾說明公司 營運狀況及整體產業發展、傳達企業理念與經營方針外，並提供投資 大眾與公司及時交流溝通之機會，歡迎投資人踴躍到櫃買中心網站報 名參加（首頁＞最新訊息＞櫃買活動＞報名活動」）。

　　生合係乳酸菌開發及應用之專業廠商，產線已取得ISO22000、HAC CP、HALAL、NSF-GMP等多項國際認證，111年度及112年營收分別為7 .39億元及8.23億元，稅後純益則分別為0.93億元及1.13億元，每股 稅後純益（EPS）為3.00元及3.67元。

　　暉盛以開發先進電漿技術及製作各式電漿設備為主軸，可針對各類 材料進行表面清潔、改質、蝕刻及鑽孔製程，客戶領域涵蓋半導體、 印刷電路板及光電等，111年度及112年度營收分別為8.1億元及7.62 億元，稅後純益1.72億元及1.33億元，EPS為6.24元及4.84元。

　　光焱科技之核心技術包括人造模擬光源調控能力和光電轉換效率檢 測技術，主要產品包含影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性能 檢測、光感測器性能檢測等解決方案，以及各式半導體檢測領域所需 之人造模擬調控光源，111年度及112年營收2.33億元及3.34億元，稅 後純益0.51億元及0.77億元，EPS分別為4.86元及6.62元。

　　櫃買中心表示，各場次簡報資料可於說明會前一營業日至活動網頁 下載，另本次說明會之影音檔亦將於會後放置於櫃買中心網站影音專 區（「首頁＞最新訊息＞櫃買影音＞法人說明會／業績發表會」）供 投資人點閱觀看。

1.董事會決議日期:113/03/27
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):未定
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:未定
6.發行價格:未定
7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，保留發行新股
之10%~15%由員工認購。
8.公開銷售股數:未定
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
擬請原有股東放棄優先認購權利，全數提撥供本公司辦理上市(櫃)前公開承銷，
不受公司法第267條關於原股東優先認購規定之限制。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
員工認購不足或放棄認購部分，擬提請授權董事長洽特定人按發行價格認購。
11.本次發行新股之權利義務:與已發行之普通股相同。
12.本次增資資金用途:為供本公司初次上市（櫃）前公開承銷之股份來源。
13.其他應敘明事項:
本次增資發行新股之計畫內容(含所訂定之發行數量、發行價格、發行條件、
承銷方式、計畫項目、募集資金、預計進度及可能產生之效益及其他相關事項)，
如因法令規定或主管機關規定或基於營運評估或因客觀環境條件有所變更或修正時，
擬請股東會授權董事會全權處理。

1. 董事會擬議日期：113/03/27
2. 股利所屬年(季)度：112年 年度
3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：2.00000000
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：57,719,552
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/03/27
2.審計委員會通過財務報告日期:113/03/27
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):112/01/01-112/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):762039
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):283528
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):166599
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):171943
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):133261
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):133261
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):5
11.期末總資產(仟元):1100043
12.期末總負債(仟元):383354
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):716689
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:113/03/27
2.股東會召開日期:113/06/28
3.股東會召開地點:台南市安南區台南科技工業區科技五路100號(本公司會議室)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，
請擇一輸入):實體股東會
5.召集事由一、報告事項:
(1)112年度營業報告。
(2)112年度審計委員會決算表冊查核報告。
(3)112年度員工酬勞及董監酬勞分派情形報告。
6.召集事由二、承認事項:
(1)112年度營業報告書及財務報表案。
(2)112年度盈餘分配案。
7.召集事由三、討論事項:
(1)修訂本公司「公司章程」案。
(2)修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。
(3)本公司擬辦理現金增資發行新股為初次上市(櫃)前公開承銷之
股份來源，暨原股東全數放棄優先認購案。
8.召集事由四、選舉事項:無
9.召集事由五、其他議案:無
10.召集事由六、臨時動議:無
11.停止過戶起始日期:113/04/30
12.停止過戶截止日期:113/06/28
13.其他應敘明事項:
(一)依公司法第172條之1規定，本公司受理股東書面提案之期間自民國
113年4月22日起至5月2日止，凡有意提案之股東請於民國113年5月
2日下午五時前寄(送)達，並敘明聯絡人及聯絡方式，以利董事會
回覆處理結果；受理處所為本公司財會部(台南市安南區台南科技
工業區科技五路100號)
(二)本次股東常會股東得以電子方式行使表決權，行使期間為民國
113年5月29日至6月25日止(電子投票平台:台灣集中保管結算所
股份有限公司)。

1.事實發生日:113/03/27
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據金融監督管理委員會105年1月30日金管證審
字第1050001900號函規定辦理
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
本公司於113年03月27日董事會決議通過112年度員工酬勞及董監酬勞分派案。
(1)董監酬勞金額:新台幣3,485,966元
(2)員工酬勞金額:新台幣12,605,662元
(3)上述金額全數以現金發放。
(4)上述決議金額與112年度認列費用無差異。
(5)本案經113年3月27日薪資報酬委員會及董事會決議通過，提報113年股東常會。

美、台股創高，買盤追價謹慎，連帶興櫃市場本周跌多漲少，統計本周以來335檔興櫃個股平均上漲0.31%，其中生技醫療股路迦生醫（6814）股價上漲21.2%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨（22）日資料顯示，本周以來興櫃市場成交金額達168.41億元、成交2.63億數、成交17.06萬筆，三項數據均低於上一周。興櫃前十強漲幅在11.3%之上，漲幅超過一成有14檔，比前一周還多。

領漲股部分，本周族群集中電子股，共進榜六檔；至於生技醫療、電機機械、文化創意及鋼鐵工業各一。

生技醫療股路迦生醫跌深反彈，周漲21.2%，是唯一漲幅達兩成的興櫃股，股價重返半年線之上。其餘前十強還有陶瓷基板股立誠周漲18.8%、光電股山太士周漲17.9%、直流馬達廠昶瑞機電周漲16.7%、光電股機光科技周漲16.6%、半導體設備股明遠精密周漲13.7%、文化創意股百聿數碼周漲13.6%、半導體封裝固晶機設備及方案提供者廣化周漲12.6%、光學元件製造業晶瑞光周漲12.3%、離岸風電股世紀風電周漲11.3%。

本周有二檔興櫃股報到，分別為光焱科技和暉盛。其中光焱科技主要產品包括模擬光源、半導體光電轉換測試儀器及晶圓級光電檢測儀器，廣泛應用於材料檢測、光學影像感測領域等；暉盛主要產品為電漿設備。

　　興櫃市場本周有兩檔新兵報到，漲幅冠亞軍由二檔新兵上演蜜月行 情，冠軍由掛其他電子的光焱科技（7728）以周漲幅32.54％奪下， 亞軍為半導體業的暉盛（7730）以30.45％漲幅拿下，第三名則是生 技醫療業的路迦生醫（6814）21.21％摘佳績。

　　據統計，本周335檔興櫃股有157檔平盤以上，占比46.8％，與上周 占比33.9％相較，中小型股的人氣再次回籠。櫃買指數繼高檔急速下 挫，吞下兩根周黑K後，本周隨著投資人見證「2萬點大關」後，中小 型股買盤回籠，股價反彈，櫃買指數周漲1.95％，雖然相較於加權指 數周漲2.77％沒那麼吸睛，但已見櫃買市場賣壓逐漸減輕回穩，興櫃 市場表現跟著回升，可望接續大盤上演衝刺行情。

　　在成交值部分，本周興櫃市場成交值168.41億元，相較於上周成交 值214.45億元，呈現價漲量縮，人氣可望逐漸回溫。

　　本周興櫃股漲幅前十強分別為光焱科技、暉盛、路迦生醫、立誠、 山太士、昶瑞機電、機光科技、明遠精密、百聿數碼、廣化等，漲幅 從32.54％～12.67％不等，成交量介於1,789～155張之間；在產業分 類上，電子族群為大宗占七檔，其中半導體業有三檔、光電業二檔。

　　光焱科技主要產品包括影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性 能檢測、光感測器性能檢測、光伏器件光電轉換性能檢測等解決方案 ，以及各式半導體檢測領域所需的人造模擬調控光源，全系列產品可 通過歐洲機器視覺協會EMVA、國際電工組織IEC、美國材料和試驗（ ASTM）協會等全球規範。

　　光焱科技透過深耕科研、滲透產業的模式，藉由科研與產業人才流 動，提前布局影像感測（CIS）、光學雷達（LiDar）與鈣鈦礦（Per ovskite）材料等新技術或新材料檢測技術，提供新興領域成熟精準 檢測方案。

　　暉盛科技為專注電漿領域技術的設備商，從產品設備研發、設計、 製造到行銷及技術支援，皆具有高度完整的自主性與整合性。為了因 應現今主流環保意識訴求及工業產品微細化趨勢，暉盛於環保領域亦 致力發展電漿殺菌、廢氣處理、空氣淨化等相關技術處理毒氣及廢水 ，取代傳統大量用水及造成廢水汙染環境。

　　暉盛目前主力設備聚焦於電漿表面處理的乾式設備，產品包含各式 電漿清洗機、電漿去膠渣機及蝕刻機、電漿極化機與電漿表面處理機 等設備，其可對材料進行表面清潔、表面蝕刻及表面改質處理。

1.事實發生日:113/03/08
2.發生緣由:依據財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心113年03月08日
證櫃審字第1130000956號函核准在案。
3.因應措施:櫃檯買賣股票開始買賣日期113年03月18日。
4.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/03/08
2.發生緣由:本公司受邀參加福邦證券舉辦之興櫃前法人說明會
3.因應措施:
(1)召開法人說明會之日期:113/03/12
(2)召開法人說明會之開始時間:14時30分
(3)召開法人說明會之地點:福邦證券7樓B會議室
(台北市中正區忠孝西路一段6號7樓)
(4)法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加福邦證券舉辦之興櫃前法人說明會，
說明本公司營運概況及未來展望。
(5)法人說明會簡報內容:內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容:無
4.其他應敘明事項:無

1.發生變動日期:113/01/26
2.舊任者姓名及簡歷:不適用
3.新任者姓名及簡歷:
獨立董事：顏盟?/國立成功大學會計學系暨財務金融研究所 教授
獨立董事：黃蕙玲/彩碤新能源(股)公司財務長
獨立董事：何志文/飛信半導體股份有限公司/總經理
4.異動原因:增選
5.新任董事選任時持股數:
獨立董事：顏盟?/0股
獨立董事：黃蕙玲/0股
獨立董事：何志文/0股
6.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:NA
7.新任生效日期:113/01/26
8.同任期董事變動比率:不適用
9.其他應敘明事項:
本公司原設置四席董事及二席監察人，配合審計委員會之成立，經本次臨時會
增選後設董事七席，其中包含三席獨立董事

1.事實發生日:113/01/26
2.發生緣由:本公司113年第一次股東臨時會增選3席獨立董事，
由全體獨立董事組成審計委員會
(1)舊任者姓名及簡歷：不適用
(2)新任者姓名及簡歷：
顏盟?/國立成功大學會計學系暨財務金融研究所 教授
黃蕙玲/彩碤新能源(股)公司財務長
何志文/飛信半導體股份有限公司/總經理
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:本屆審計委員會委員任期同本屆董事會任期截止日，
自113/1/26至115/5/29止

1.股東會決議日:113/01/26
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:
獨立董事：顏盟?
獨立董事：黃蕙玲
獨立董事：何志文
3.許可從事競業行為之項目:
投資或經營其他與本公司營業範圍相同或類似之公司並擔任董事或經理人之行為
4.許可從事競業行為之期間:113/01/26~115/05/29
5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:經票決結果本案照案通過
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業
之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用
10.對本公司財務業務之影響程度:無
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:無
12.其他應敘明事項:無