Menu
Menu
首頁
興櫃上市櫃進度表
EPS 排行榜
新聞與公告
除權息一覽表
我的投資組合
未上市產業一欄表
熱門股話題
其他連結
電腦版瀏覽
Close
登入進入網站
帳號
密碼
認證碼
認證碼
2361
註冊帳號
忘記密碼?
登入
平台上新建帳戶能讓您觀看更多資訊
英特盛科技股份有限公司
公司基本資料
英特盛科技股份有限公司
新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路12號8樓
25.0000 億元
11494
未公開發行
相關公司資料
英特盛
陳伯綸
54098493
03-777-7939
03-777-7633
2012-12-06
公司自辦
03-777-7939
新竹科學工業園區 苗栗縣竹南鎮科中路12號8樓
產品/業務
主要商品/服務項目:
觸控技術與服務 GIS是專業的觸控產品解決方案提供者,不管是薄膜式電容、玻璃式電容、以及觸控與LCD面板的全貼合服務,秉持著專業、創新、主動、負責的態度,提供客戶觸控產品一站購足的服務。 - 薄膜式電容 薄膜式電容在結構上可分為雙層的GFF架構與單層的GF架構,由於雙層的GFF可以提供較靈敏且精準的觸控體驗,一般應用在平板與中高階的手機產品;而單層的GF犧牲部分的觸控表現以換取較低的材料成本,通常應用在入門的手機產品。 在導電薄膜的生產方式可分為高彈性的Sheet to Sheet (片對片)與高效益的Roll to Roll (捲對捲)。GIS在兩岸所建立的薄膜式電容產線可因應客戶不同需求,以最合適的方式生產。 - 玻璃式電容 玻璃式電容在結構可以分為保護玻璃與感測玻璃的GG,以及保護玻璃與感測玻璃二合一的OGS。2片式的GG擁有最佳的強度,也可提供給客戶標準品的選擇。而輕薄的OGS為客製化的產品,GIS可配合客戶不同的Logo、外型、鑽孔、鍍膜的需求進行開發,讓客戶產品的外觀設計擁有最大的彈性,在市場上能提供與眾不同的產品。 - 全貼合服務 全貼合的技術可以替產品帶來多項優點: 結構: 厚度薄、結構強 光學: 低反射、高穿透、高對比 電氣特性: 省電、不易誤動作 性賴性: 不會沾屏、不會有粉塵落在可視區 GIS自行開發全自動貼合設備,具有領先業界的自動化技術,針對客戶不同尺吋、外型、應用的觸控產品,均能提供高品質且最佳化的貼合服務。此外,若客戶使用不同家LCD面板廠商,GIS的團隊同時具備多年的LCD面板設計及製造經驗,可提供單一窗口,有效協助客戶整合觸控以及LCD面板的技術和生產問題。特殊說明:
上市上櫃申請進度表
申請進度:
0.00
退件因素:
興櫃申請進度表:
歷年獲利(單位千元) :