會員登入
帳號:
密碼:
認證:
7454
台北股市

0800-668-898

廣告連結
QRCode 便捷網址連結

首頁 > 公司基本資料 > 匯鑽科技股份有限公司 > 基本資料
公司基本資料
公司全名
匯鑽科技股份有限公司
公司代碼
668431
公司地址
臺北市內湖區新湖一路151號7樓
證劵代碼

資本額
3.7200 億元
發行類別
已公開發行
公司網址
   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 匯鑽科技
董事長 李素白
總經理 郭詩坪
統一編號 29061764
公司電話 02-27926918
公司傳真 02-87913426
成立時間 2008-09-24
股務代理 中國信託
股務電話 02-6636-5566#9
股務地址 (10008)台北市重慶南路一段83號5樓
輔導劵商 大華證券
劵商電話 02-2389-2999
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
金屬表面處理服務
特殊說明:
100.02.23開始換發無實體
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別 上櫃
審議會通過 2014-12-11
董事會通過 2014-12-19
證期局通過
輔導日期 2011-01-28
申請日期 2014-08-28
掛牌日期 2015-03-30
承銷價 35.50
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商 中國信託元大證券   
申請日期
預計上興櫃日期 2011-03-04
   
歷年獲利(單位千元) :
 
年度營業收入基本每股盈餘(元)
103年953,1321.96
102年828,6600.80
101年 58,367 1.13
100年 32,477 0.01
99年 15,727 1.68


 
免責聲明:
本站為未上市、興櫃股票資訊分享社群網站從不介入任何未上市股票買賣、交易,相關資訊若與主管機關資料相左以主管機關資料為準
內容如涉及有價證券或商品相關之記載或說明者,並不構成要約,使用者請自行斟酌,若依本資料交易後盈虧自負。
 
回到頁首