在AI應用快速擴張帶動下，資料傳輸頻寬與功耗問題逐漸成為產業 關注焦
點，矽光子技術也被視為突破瓶頸的關鍵解方。為協助產業跨 越新技術商轉的
最後一關「量產的挑戰」，光陽光電 （SUNSUN） 於 8日台灣電子製造設備工
業同業公會（TEEIA）的研討會上，正式發表 了「世界第一台CPO先進封裝
FAU全自動貼合生產設備」，以及專利樹 脂為矽光子量產提出了具體的解方。

　　光陽光電資深業務經理梁麗如指出，矽光子是將光與電整合於同一 晶片
中，透過異質整合方式，將光通訊元件與半導體電路結合，以降 低傳輸損耗並
提升速度。然而，當技術進一步走向CPO（共同封裝光 學）架構時，封裝製程
的複雜度也大幅提高，尤其在晶片與光學元件 整合上，面臨更高的技術門檻。

　　梁麗如指出，在CPO封裝架構中，FAU（光纖陣列）扮演光訊號傳輸 的重
要角色，而其與PIC（光子晶片）之間的對位精度，則直接影響 整體傳輸效
能。FAU與PIC之間的精準對位，要求達微米甚至次微米等 級，為目前封裝製
程中的關鍵挑戰之一。

　　此外，CPO量產亦面臨多項挑戰，包括高成本結構、製程不可回復 性以及
產業尚未建立標準化規範等問題。特別是在封裝完成後若出現 瑕疵，將導致整
體模組報廢，使得良率控制與製程穩定性成為能否量 產的關鍵。

　　光陽光電光傳送暨接收元件接合設備透過多軸控制與視覺補正系統 ，提升
貼合精度與穩定度，並導入光耦合檢測機制，在封裝過程中即 時確認良率後，
再進行後續固化程序。此外，透過高自由度運動控制 與自動化產線設計，也進
一步提升整體產能與製程一致性。

　　梁麗如表示，光陽光電不僅是設備供應商，更是能依據客戶需求調 整製程
與材料的整合方案提供者。透過開發專利樹脂材料並結合精密 貼合技術，以設
備與材料整合應用，在封裝過程中提升對位精度與穩 定性，同時降低熱應力對
結構的影響，協助客戶克服量產瓶頸。

　　在材料方面，梁麗如指出，光陽光電所開發的專利樹脂具備高玻璃 轉移溫
度（High Tg）與低收縮特性，可有效降低熱應力造成的結構 變形問題，確保封
裝後的長期穩定性。

　　梁麗如表示，光陽光電董事長葉勝發很早就看到AI的應用趨勢，認 為矽光
子是推動AI快速發展不可或缺的關鍵，因此及早投入FAU貼合 「共同封裝
（CPO）」技術與專利樹脂材料的開發，協助客戶跨越量 產障礙，並解決AI資
料中心在功耗與延遲上的核心問題。葉勝發目前 同時擔任達航科技（4577）總
經理。隨著AI算力需求持續提升，未來 除持續推動光陽光電在相關設備與技術
上的布局，協助產業鏈加速量 產進程外，也將帶領達航科技在既有「精密機
械」與「精密雷射」技 術基礎上，拓展新事業，與台灣半導體產業鏈「同導一
鏈」，共同加 速 AI 矽光子應用的落地，在全球次世代先進封裝戰局中搶佔核
心地 位。

為促進矽光子產業鏈發展，Touch Taiwan系列展積極推動相關技術交流與產業合作，首度新增「矽光子專區」，匯集矽光子設計、光通訊模組、先進封裝、半導體設備與關鍵材料等產業廠商，展示矽光子與CPO技術在高速光互連與AI資料中心架構中的最新應用成果，打造跨產業合作與技術交流的重要平台。

展覽期間將舉辦多場矽光子國際論壇，邀請國際領導企業專家包括美商超微半導體、富采光電、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、日月光半導體、之光半導體、Resonac、鼎元光電、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電、Dexerials、矽品精密、萬潤科技及相關研究機構等，深入探討矽光子與CPO技術發展趨勢及產業應用。

論壇內容涵蓋矽光子與CPO市場發展與技術演進、高效率光學耦合與光電整合設計、Photonics與CMOS異質整合技術、CPO先進封裝架構，以及矽光子量產與設備自動化挑戰等重要議題。並延伸探討AI時代高速光互連的關鍵技術路線，包括Micro LED啟動數據通訊新時代的超高速、低功耗光通訊方案，以及VCSEL與矽光子於AI資料中心光互連架構中的技術比較與應用發展，從光源技術、模組設計到系統整合等層面，全面解析下一世代高速光通訊解決方案，帶領產業深入掌握高速光互連與先進封裝的未來發展方向。

Touch Taiwan系列展期望整合產學研資源，促進矽光子產業生態系形成，協助台灣面板、材料、電子設備與光通訊產業把握AI時代高速運算與光電整合的關鍵發展契機。