暉盛科技（7730）配合創新板初次上市前公開承銷，將對外競價拍賣1,841張，競拍底價67.92元，最高投標張數193張，暫定承銷價72元。競拍時間為10月16日至20日，10月22日開標，預計11月3日創新板上市。

暉盛長期專注於電漿乾式表面處理設備研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域。

暉盛認為，今年營收可望落底，明年隨著半導體相關產品放量，加上玻璃基板趨勢成形，帶動玻璃基板相關設備明年下半年出貨成長，推升2026年營運升溫。

1.事實發生日:114/10/13
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票創新板初次上市前現金增資發行新股相關事宜
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合創新板初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股
2,165,000股，每股面額新台幣10元，總額新台幣21,650,000元，業經臺灣證券
交易所股份有限公司114年09月22日臺證上二字第1141703828號函申報生效在案。
二、本次現金增資發行新股依公司法第267條規定，保留本次發行股數之15%，計
324,000股由員工認購，員工若認購不足或放棄之股份，授權董事長洽特定人
認購之。其餘85%，計1,841,000股，依法令規定及本公司113年06月28日股東常會
決議，由原股東放棄認購並全數委由證券承銷商辦理上市前公開承銷，對外公開
承銷認購不足部分，依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價
證券處理辦法」規定辦理之。
三、本次現金增資發行普通股2,165,000股，每股面額新臺幣10元，計新台幣
21,650,000元，以競價拍賣方式辦理承銷。競價拍賣最低承銷價格係以向中華
民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有成交之30個營業日其成交
均價扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後簡單算術平均數之七成為上限，
訂為每股新臺幣67.92元(競價拍賣底價)，依投標價格高者優先得標，每一得
標人應依其得標價格認購，公開承銷價格則以各得標單之價格及其數量加權平均
所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.06倍為上限，故每股發行價格暫定
以新臺幣72元溢價發行。
四、本次現金增資之發行價格、發行條件、募集金額、資金計劃之用途及其他
相關事項，包括依主管機關指示或因客觀環境變更而有修正需要變更時，授
權董事長全權處理。
五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)競價拍賣期間：114/10/16~114/10/20
(2)員工認股繳款期間：114/10/23~114/10/27
(3)競價拍賣扣款日期：114/10/28
(4)特定人認股繳款日期：114/10/28~114/10/29
(5)增資基準日：114/10/30
六、本次現金增資發行之新股，其權利義務與已發行之普通股股份相同。

1.事實發生日:114/10/13
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依「公開發行股票公司股務處理準則」規定，初次申請股票在臺灣證券交
易所股份有限公司上市，應於股票上市掛牌前，公告申報本公司股務代理
機構名稱、辦公處所及聯絡電話等資訊。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)股務代理機構名稱：福邦證券股份有限公司股務代理部
(2)股務代理機構辦公處所：台北市中正區忠孝西路一段6號6樓
(3)股務代理機構聯絡電話：(02)2371-1658

1.事實發生日:114/10/13
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：114/10/13
(2)委託代收價款機構：
員工認股代收股款機構:永豐商業銀行永康分行
競價拍賣代收股款機構:合作金庫商業銀行東門分行
(3)委託存儲價款機構：永豐商業銀行北台南分行

電漿設備研發製造商暉盛-創（7730）今（8）日舉行創新板上市前業績發表會，預計11月上旬在創新板掛牌。暉盛認為今年營收落底，明年半導體相關產品放量，加上玻璃基板趨勢成形，帶動玻璃基板相關設備明年下半年出貨成長，推升2026年營運升溫。

暉盛核心業務為電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，累計今年前八個月營收2.99億元，年減7.3%；今年上半年稅後淨利1,515萬元，年減61.6%，每股純益0.44元。

暉盛看好2026玻璃基板市場進入最關鍵的成長期，預估上游、中游與下游相關客戶採用的電漿設備都將出貨，加上先進封裝、晶圓再生等相關客戶，明年整體營運勢將較今年大幅成長。

暉盛董事長宋俊毅表示，除核心業務外，也跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。具備對氣體組成、腔體壓力等多重參數的精準控制能力。

　暉盛（7730）以自主技術切入半導體、IC載板、印刷電路板（PCB ）及新能源環保等應用領域，並逐步擴大市占。暉盛科技董事長宋俊 毅表示，2奈米晶圓價值動輒上看3萬美元，良率重要性不言可喻。電 漿技術的黃金時期來臨，未來會有更大發揮空間。

　　暉盛預計11月上旬掛牌創新板，宋俊毅表示，暉盛核心業務聚焦電 漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及 高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化 、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。

　　總經理許嘉元表示，今年公司營收結構預估，半導體營收占比約1 7.7％，但估計到2027年，暉盛半導體業務項目營收比重，將成長至 46％，IC載板業務占比將從今年43.4％調降至26.9％，PCB應用業務 占比將從今年的36.8％調節至21.4％。

　　暉盛表示，目前訂單能見度約半年至1年，人工智慧伺服器客戶有 急單挹注，預估2026年半導體項目包括玻璃基板、晶圓製造等應用成 長可期，此外IC載板應用也正向看待。

　　暉盛產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電 漿機台，及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲 烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除台灣與中國市 場外，亦拓展日、美、歐與東南亞市場。

　　成立於2002年，以專利高密度電漿技術研發起家的暉盛科技（773 0），即將於11月初股票上市，成為繼聯友之後，今年第2家創新板之 新上市公司。在AI及高效能運算需求持續增溫的大環境下，暉盛加速 導入並擴大半導體先進封裝事業版圖，營運成長動能備受期待。

　　暉盛由福邦證輔導上市，8月6日獲證交所上市審議委員會審核通過 以創新板上市，8月26日證交所董事會複審通過，預計10月上旬舉行 上市前業績發表會、11月初正式掛牌上市。

　　暉盛為台灣先進的電漿設備廠商，產品涵蓋清潔、蝕刻與表面改質 ，應用於半導體、IC載板與PCB等高成長產業。受惠於先進製程、先 進封裝與新村料導入，乾式製程滲透率持續提升，電漿設備需求將進 一步擴大。另外，隨著AI與高效能運算需求持績擴大，推升IC載板需 求持續成長，且HDI與載板逐步邁向更多層數與更小孔徑，暉盛電漿 設備可為板廠實現更高I/O密度和良率，可望受惠產業升級趨勢，深 具高成長潛力。

　　據研調機構的調查數據顯示，2024年IC載板產值為126億美元，預 估2025年可成長8.7％，達到135.6億美元，2024年至2029年的年複合 成率為7.4％；且成長性優於一般板子、多層板、HDI。

　　暉盛在IC載板領域深耕多年，累積穩固的市場基礎，前幾大載板廠 ，幾乎都是暉盛的主要客戶，涵蓋高階HDI、多層載板及先進封裝用 基板等應用。隨著AI與HPC帶動先進封裝需求快速成長，產業正迎來 新一波載板擴產潮，暉盛在暨有客戶基礎下，可望同步受惠。

　　暉盛屬於半導體設備製造商，除了掌握產業趨勢、研發先進技術之 外，向來也積極參與國際交流，今年9月29日至10月2日參加在美國聖 地牙哥舉辦的IMAPS Symposium 2025，為全球半導體先進封裝與微電 子領域之年度盛會，據悉IMAPS是全球最具影響力的國際協會之一， 長期致力於推動先進封裝、異質整合、混合鍵合、光電與新材料等領 域之交流與發展。

　　暉盛於今年大會中發表專題演講「Atmospheric Pressure Plasma Surface Treatment for Hybrid Bonding」（大氣壓電漿表面處理於 混合鍵合之應用）。暉盛表示，這不僅是一場技術發表，更是暉盛把 台灣創新能量帶向國際舞台的重要里程碑。

符合條款第XX款：30
事實發生日：114/10/08
1.召開法人說明會之日期：114/10/08
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店 3樓 凱悅廳一區（台北市信義區松壽路2號）
4.法人說明會擇要訊息：本次業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、公司治理及企業社會責任、臺灣證券交易所股份有限公司董事會暨上市審議委員會要求補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.nemstek.com.tw/ZH/Shareholder
7.其他應敘明事項：報名網址 https://2vx.io/FMR2H20?lng=zh-HK

　以提供完整電漿技術解決方案為產業製程改善及部件改質聞名的暉盛科技(7730)，繼於半導體展提出電漿技術八大應用受到業界一致好評後，再於日益受到重視的航太產業推出專業電漿設備，由於電漿以離子化氣體的狀態，對於航太設備部件提供更優良的機械強度與耐磨耗，創造更穩定的安全飛行，已是航太產業相當倚重的關鍵製程技術。

　該公司表示，以人為載體的航空器，係數萬個部件組裝而成，部件在高空運行，要同時面對大氣壓力、高速與磨擦，其部件的精密結合度、機械耐受力強度及耐磨損等，是航空器至關重要的安全考量；然而，就現階段對於航太部件能夠作到絕佳妥善率製造的並不多，因此航太產業有一套相當嚴苛的產品審查機制，事實上除了材料可控外，部件的精密度、機械耐受力及耐磨損等，成了絕對重要的一環，而為了達成此一高標測試，電漿技術的應用成了航太產業仰賴的重中之重。

　該公司指出，暉盛為航太產業打造的客製化專業電漿設備，其高速均勻的衝激，除可用於渦輪葉片、發動機零件創造優異隔熱效能外，也能用於機身複合材料表面處理，其實航太產業是相當重視可靠性及耐久性的產業，因此，協助客戶生產出高品質、可靠耐用的各類航太零件，絕對是暉盛專注的目標，而此合作供應模式，也回應國防白皮書所推動的國防科技自主。

1.事實發生日:114/09/12
2.原公告申報日期:114/09/05
3.簡述原公告申報內容:
本次現金增資發行新股股數為2,165,000股，每股面額新台幣10元
每股發行價格：暫定新台幣85元
發行總金額：新台幣21,650,000元
4.變動緣由及主要內容:
(1) 本公司114年度上市前現金增資案暫定募集價格原為85元，基於公司財
務業務狀況及興櫃市場價格變化，擬參考興櫃交易價格及主管機關相關
規定，重新擬定暫定募集價格為72元。
(2) 其餘皆無變動。
5.變動後對公司財務業務之影響:無。
6.其他應敘明事項:
(1) 其後續相關事宜已經董事會決議通過授權董事長依公司法或其相關法令
規定，全權處理。
(2) 本次現金增資暫定價格之調整，不影響增資目的之執行。

國內電漿技術領航者-暉盛科技（Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.）在SEMICON Taiwan 2025（攤位：L-0100）展出最新一代電漿製程解決方案，在半導體技術持續進化、製程精密度不斷挑戰極限的趨勢下，暉盛科技憑藉深厚的技術底蘊與市場實績，推出涵蓋晶片載板、封裝、切割、再生與矽光子整合等領域的電漿製程創新方案，不僅回應AI晶片與HPC高效運算對良率與散熱的極致需求，更為永續製造與資源循環打造出兼顧效率與環保的先進路徑。

暉盛科技表示，今年展出，特別聚焦於全乾式電漿製程技術，其無需化學液體、無廢水排放的特性，有效降低碳排放與污染，完美呼應全球ESG與綠色供應鏈浪潮。暉盛指出，這項技術不只是製程選擇的轉變，更是一場製造邏輯的革新，讓晶圓加工在達到極高精度與良率的同時，也邁向對環境更友善的方向。

此外，暉盛亦同步展示多項針對先進封裝與矽光子應用的關鍵解決方案，包括混合鍵合（Hybrid Bonding）所需的電漿前處理技術、支援玻璃芯與玻璃載板的超微鑽孔製程，以及用於矽光子共封裝（CPO）的高相容性電漿處理平台，皆展現其強大的跨製程整合能力與創新研發能量。

在晶圓再生與切割方面，暉盛的電漿再生與拋光技術則為業界提供了延長晶圓壽命、降低成本與強化資源使用效率的新選擇。晶圓切割與薄化技術也同步升級，能支援更小尺寸與高密度的先進晶片設計，並提升產品良率與封裝可靠度。

暉盛科技表示，在全球地緣政治與產業供應鏈重新洗牌的當下，掌握製程自主化與技術差異化已成為企業存續與成長的核心關鍵。電漿技術正是連結材料、封裝、載板與晶圓各環節的重要橋樑，也是台灣邁向先進製造與高可靠性晶片設計的重要支撐。

展望未來，暉盛將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過電漿製程技術的創新升級與在地服務能量，攜手全球半導體產業鏈夥伴，開創更高效、更綠色、更可靠的製造新局。

在先進封裝製程領域中，以提供完整電漿技術解決方案協助半導體 廠晶片優化名聞遐邇的暉盛科技（7730），因應全球在人工智慧（A I）、物聯網（IoT）和5G的興起，將展出最新一代電漿製程解決方案 ，並規劃八大應用主軸，鎖定次世代晶片設計與智慧製造挑戰。

　　該公司行銷經理邱冠陸表示，電漿技術在晶片封裝領域的應用相當 廣泛，主要用於表面清潔、活化和蝕刻，藉此改善封裝的介面品質及 可靠度，特別是清除有機物、氧化層等污染物，並且激發材料表面物 性，從而實現高強度鍵合，提高封裝良率。其實，在產品開發過程採 用電漿技術有許多優點，除了完整的提供材料高潔淨度及表面活性外 ，另一項特性為可進行通用、精確、快速的蝕刻工藝，即各式圖形、 微細設計等，有助於資、通訊產品的開發；正由於該電漿技術的深層 研發，吸引國際半導體大廠等策略合作，而此高技術含量，也讓台灣 半導體超級大廠尋求後段封裝製程設備的合作供應。

　　邱冠陸指出，面對臺灣半導體產業的蓬勃發展，暉盛全面啟動電漿 技術解決方案，除協助半導體供應鏈增加國際競爭力，更以先進環保 製程為企業實現ESG（E環境保護、S社會責任、G公司治理）企業精神 。此次所展出的八大應用包括，「玻璃芯／玻璃載板」支援新世代I C 載板與高密度互連需求；「扇出型封裝FOPLP／FOWLP」提升高效運 算（HPC）與AI晶片良率與散熱表現；「電漿鑽孔」突破傳統鑽孔瓶 頸，實現更細微、高速、高一致性的加工能力；「全乾法電漿解決方 案」係以無化學液體的製程降低碳排與污染，助力ESG與綠色供應鏈 ；「混合鍵合」結合電漿前處理技術，強化晶圓貼合可靠度，支撐先 進封裝趨勢；「晶圓再生」延長晶圓使用壽命，降低成本並提升資源 循環效益；「晶圓電漿切割／薄化／拋光」確保高精度製程並提升晶 片良率；「矽光子電漿解決方案」支援矽光子與光電整合，推動高速 運算與低能耗通訊。這八大應用結合了新一代電漿技術、環保減廢及 循環經濟，將是引領業界的電漿解決方案。

　　邱冠陸最後強調，當先進製程欲進入更細微的奈米以下時，技術及 成本勢必面臨更大的挑戰及未知，反而是先進封裝將是現階段左右半 導體產業是否持續精進的重要關鍵；因此，當面對CoWoS、SoIC及FO PLP等封裝製程時，將以高度彈性客製化策略提供電漿解決方案。南 港展覽館1館4F，攤位號碼：L-0100。

1.董事會決議日期:114/09/05
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):普通股2,165,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣21,650,000元
6.發行價格:暫定每股新台幣85元溢價發行，惟實際發行價格授權董事長參酌當時
市場狀況，並依相關證券法令與主辦證券承銷商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:324,000股
8.公開銷售股數:1,841,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
本次現金增資除依公司法267條規定保留發行股數之15%，計324,000股由員工
認購，其餘85%計1,841,000股，依證券交易法第28-1條規定及本公司113年06月28日
股東常會之決議，由原股東全數放棄優先認購權，全數委託承銷商辦理上市前公開
承銷，不受公司法第267條關於原股東優先分認之規定。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
(1)員工若有認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人認購之。
(2)公開承銷認購不足之部分，將依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷
或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:與目前已發行普通股相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案俟主管機關申報生效後，授權董事長訂定增資基準日等
發行新股之相關事宜。
(2)本次現金增資發行新股之發行價格、股款繳納期間、發行條件、募集金額、
計畫項目、預定資金運用進度、預計可能產生效益及其他相關事項，如因
法令規定或主管機關核示或因其他情事而有修正之必要，暨其他未盡事宜
之處，授權董事長全權處理。

　台股9月將進入另一波上市公司上市掛牌潮，中華資安（7765）、 振大環球（4441）、大研生醫（7780）及創新板的聯友金屬（7610） 等四家公司，將相繼於9月8日～9日加入上市生力軍。

　　上述4檔在興櫃市場交易全數為百元俱樂部，25日均價各為中華資 安333.06元、振大環球262.68元、大研生醫324.67元及聯友金屬119 .15元。

　　依臺灣證券交易所官網公告資料統計，目前已提出上市申請的20家 公司（含已敲定上市日期及獲主管機關上市核准），全數都登錄興櫃 市場，高達15家都是百元俱樂部，更有鴻勁為千金股，25日均價為1 ,726.66元。另外，禾榮科及新力均價也高達898.26元及895.05元， 都有實力登千金股，達明、永擎、大研生醫、中華資安等都是300～ 400元級高價股。

　　今年前八月新掛牌家數已來到17家，接下來除了上述四家公司已確 定上市日期之外，已有新代、達明、邁科、松川精密及禾榮科等五家 也獲得主管機關同核准，有機會在9月間到第四季初上市掛牌。

　　集中市場去（113）年上市掛牌家數為36家高峰，今年4月之後受到 川普關稅戰的衝擊，讓企業上市腳步暫緩，並影響後續掛牌進度，同 時，近來KY股申請上市明顯減少。

　　因此，加上中華資安、振大環球、大研生醫及聯友金屬等四家已敲 定掛牌時間，以及五家獲主管機關同意的第四季潛在可能掛牌公司來 看，合計今年上市掛牌家數應有機會達到26家，未來若公司加速上市 ，估計今年上市掛牌家數也難追過去年。

　　此外，據證交所官網公告，輝創、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉 盛（創新板）、東方風能及鴻勁等，近日已陸續獲證交所上市審議委 員會通過上市案，接下來待證交所董事會核議及主管機關椄核准，永 擎及長廣兩家預計8月27日上市審議會審議，世紀風電及高明鐵（創 新板）尚在證交所內審中。

在淨零碳排與ESG永續風潮席捲全球的此刻，半導體產業製程升級已不再僅僅是效率與良率的競逐，更是企業責任與環境使命的具體實踐。身為電漿應用設備領域的指標品牌，暉盛科技（7730）以先進電漿技術驅動綠色製造新浪潮，成為推動半導體產業減碳轉型的關鍵力量。

放眼半導體、IC載板與PCB產業面對的製程瓶頸，傳統濕式處理長期仰賴化學藥劑與大量用水，不僅帶來環境污染，也在微細化製程下面臨穿透力不足與良率不穩的挑戰。暉盛科技看準趨勢，結合深厚的研發能量與應用經驗，打造出一系列以乾式電漿為核心的表面處理解決方案，不僅大幅減少耗材與排放，更成功突破製程限制，在先進封裝與細線路清潔等關鍵環節實現高效能、低損耗的成果。在面對ABF基板處理中極具挑戰的二氧化矽填料與環氧基質，暉盛的電漿蝕刻方案，展現出卓越的材料選擇性與能耗控制能力，讓綠色製程不再是理想，而是可以立即部署的現實。

除了在半導體本業技術的持續深化，暉盛科技亦積極擴展在新能源與環保應用上的布局。特別是在甲烷裂解產氫技術領域，暉盛推出以電漿火焰處理為核心的創新解法，不僅能將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，更大幅減少碳排放與能源損耗，成為氫能經濟中具高度潛力的解碳利器。這項技術的商業化應用，已為多家工業排放密集型企業開啟轉型契機。

放眼全球科技趨勢，從AI到5G，再到高效能運算（HPC）的持續推升，半導體業者對於先進封裝技術如FOPLP、Hybrid Bonding的需求不斷加深。暉盛科技所提供的電漿解決方案，正好滿足這些製程對高解析度、低溫低損傷與可預測性的極致要求，並同步落實ESG精神，協助客戶在提升競爭力的同時，也穩健邁向永續之路。

　在淨零碳排與ESG永續浪潮下，半導體製程升級不再只是效率與良 率的競逐，更是企業責任與環境使命的實踐。

　　暉盛科技（7730）身為電漿應用設備領域的指標品牌，以先進電漿 技術驅動綠色製造，成為半導體產業減碳轉型的重要推手。

　　半導體、IC載板及PCB製程長期仰賴濕式處理，耗用大量化學藥劑 與水資源且良率受限，暉盛以乾式電漿表面處理解決方案，大幅減少 耗材與排放，同時突破製程瓶頸，在先進封裝與細線路清潔展現高效 低損成果。

　　暉盛科技強調，「暉盛」不僅象徵技術實力，更代表「永續創新」 的信念。其電漿蝕刻方案於ABF基板處理，展現優異的材料選擇性與 能耗控制能力，使綠色製程得以落地實行。

　　暉盛也積極布局新能源與環保應用，推出以電漿火焰處理為核心的 甲烷裂解產氫技術，將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，降低碳排放並 提高能源效率，為氫能經濟提供減碳利器，已獲多家工業企業青睞。

　　全球AI、5G及HPC持續推升先進封裝需求，暉盛電漿解決方案滿足 Hybrid Bonding、FOPLP等製程對高解析度、低溫低損傷及高可預測 性的要求，並協助客戶兼顧競爭力與永續目標。

　　在玻璃IC基板、AI晶片封裝及精細蝕刻等前瞻應用上，暉盛與多家 國際大廠展開深度合作，提供關鍵設備並共同開發，為台灣半導體供 應鏈減碳貢獻技術支撐。公司將於SEMICON TAIWAN南港展覽館L-010 0攤位展出最新電漿應用技術。

　　未來暉盛將持續強化研發及智慧製造整合，打造落地的綠色製程平 台，以創新為引擎、永續為軸心，攜手產業邁向低碳新世代。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:114/08/08
2.審計委員會通過財務報告日期:114/08/08
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01-114/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):255,655
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):111,142
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):37,438
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):19,101
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):15,148
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):15,148
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.44
11.期末總資產(仟元):1,080,511
12.期末總負債(仟元):348,654
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):731,857
14.其他應敘明事項:無

　　臺灣證券交易所6日召開兩場有價證券上市審議委員會，審議通過 資拓宏宇（6614）及暉盛（7730）兩家公司股票上市案，其中，暉盛 為申請創新板上市。

　　資拓宏宇公司董事長為吳麗秀，總經理為王芝和，輔導上市承銷商 為台新證券，該公司實收資本額7.29億元，主要業務主要為應用系統 開發顧問及建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及 維運服務和專業人力委外服務等。

　　資拓宏宇111年～113年稅前盈餘各為2.23億元、2.02億元及1.45億 元、今年第一季稅前虧損3,435.8萬元；每股稅後純益（EPS）各為2 .62元、2.31元、1.7元、-0.47元。

　　暉盛公司董事長為宋俊毅，總經理為許嘉元，輔導上市承銷商為福 邦證券；該公司資本額為2.88億元，主要業務包括各式電漿設備之研 發、生產及銷售等。在獲利表現方面，暉盛112年及113年稅前盈餘各 為1.72億元及1.13億元，今年第一季364.3萬元，EPS各為5元、3.01 元及0.1元。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:114/07/11
2.審計委員會通過財務報告日期:114/07/11
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01-114/03/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):83,131
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):35,262
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):(1,339)
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):3,643
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):2,879
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):2,879
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.1
11.期末總資產(仟元):1,110,862
12.期末總負債(仟元):390,664
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):720,198
14.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:114/07/11
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:更正本公司114年度第一季合併財務報告未計入董事會宣告現金股利乙事。
6.更正資訊項目/報表名稱:
114年度第一季合併財務報表與相關附註揭露事項。
7.更正前金額/內容/頁次:
114年度第一季合併財務報告財務報表與相關附註揭露事項：
(1)民國114年5月13日 / - / 第3-1頁/日期更正為114年7月11日，且頁次更正為第3頁
(2)二、通過財務報告之日期及程序
本合併財務報告已於114年5月13日經董事會通過後發布。/ - /第8頁
/新增應付股利，送董事會日期由114年5月13日變更為114年7月11日。
(3)資產負債表之其他應付款
代碼 負債及權益 114年3月31日
流動負債 金額 %
2200 其他應付款(附註六(九)) 38,984 4
21XX 流動負債合計 207,856 19
/第4頁/未加入應付現金股利28,860仟元
(4)資產負債表之未分配盈餘
代碼 負債及權益 114年3月31日
權益 金額 %
3300 保留盈餘(附註六(十五))
3350 未分配盈餘 325,298 29
31XX 歸屬於母公司業主之權益合計 749,058 67
3XXX 權益總計 749,058 67
/第4-1頁/未減除現金股利28,860仟元
(5)合併權益變動表
歸屬於母公司
未分配盈餘 之業主權益總計 權益總額
114年1月1日餘額 322,419 746,052 746,052
114年1月1日至3月31日淨利(淨損) 2,879 2,879 2,879
114年1月1日至3月31日其他綜合損益 - 127 127
114年1月1日至3月31日綜合損益總額 2,879 3,006 3,006
114年3月31日餘額 $ 325,298 $ 749,058 $ 749,058
/-/第6頁/114年1月1日餘額項下增加「盈餘指撥及分配：普通股現金股利」一列，
金額為28,860仟元
(6)(九)其他應付款
項目 114年3月31日 113年12月31日 113年3月31日
應付設備款 2,045 - -
代收款項 194 555 316
應付其他 3,489 6,883 9,671
合 計 $ 38,984 $ 53,563 $ 53,563
/第17頁/應付設備款項目下補入應付股利 28,860仟元，合計由38,984更正為67,844。
(7)(十五)保留盈餘及股利政策
1.略。
2.略。
3.略。
4.本公司董事會於114年3月提議及股東會於113年6月通過之113及112年度盈餘分配案
及每股股利如下：
(略)
有關113年度之盈餘分配案，尚待114年6月召開之股東常會決議。
/-/第19頁/1.之後補入「2.分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積之全部或部分，
如以發放現金方式為之，授權董事會以三分之二以上董事出席，及出席董事過半數同意
後為之，並報告股東會。」原2、3、4變更順序為3、4、5，除了順序改變，另原第4點
項下的說明「有關113年度之盈餘分配案，尚待114年6月召開之股東常會決議。」
更正為「本公司114年3月19日董事會決議發放現金股利28,860仟元，每股股利為1元。
其餘盈餘分配項目，尚待114年6月18日召開之股東常會決議。」
(8) (3)流動性風險
A.概述：
(略)
下表係按到期日及未折現之到期金額彙總列示本集團已約定還款期間之金融負債分析:
114年3月31日
非衍生金融負債 6個月以內 合約現金流量 帳面金額
應付帳款 $ 97,183 $ 97,183 $ 97,183
其他應付款 33,100 38,894 38,984
長期借款(一年內到期) 9,392 169,293 158,017
合 計 $ 139,675 $ 305,460 $ 294,184
/第30頁/其他應付款由33,100、38,984、38,984應修正為61,960、67,844、67,844，
合計應修正為168,535、334,320、323,044
(9)金融負債
按攤銷後成本衡量之金融負債
應付帳款 97,183 71,895 36,418
其他應付款 38,984 53,563 53,563
/第31頁/其他應付款38,984仟元應正為67,844仟元
(10)附表四
經濟部投審會 依經濟部投審會規定
核准投資金額 赴大陸地區投資限額
16,603(USD 500) 449,435
/第36頁/依經濟部投審會規定赴大陸地區投資限額由449,435降低為432,119
(11)十四、部門資訊
(三)部門財務資訊
114年1至3月：
項目 暉盛科技
部門資產 $ 1,104,863
部門負債 $ 355,805
/第38頁/114年1至3月暉盛科技之部門負債由355,805更正為384,665
8.更正後金額/內容/頁次:
114年度第一季合併財務報告財務報表與相關附註揭露事項：
(1)民國114年7月11日 / - / 第3頁
(2)二、通過財務報告之日期及程序
本合併財務報告已於114年7月11日經董事會通過後發布。/-/第8頁
(3)資產負債表之其他應付款
代碼 負債及權益 114年3月31日
流動負債 金額 %
2200 其他應付款(附註六(九)) 67,844 6
21XX 流動負債合計 236,716 21 /第4頁
(4)資產負債表之未分配盈餘
代碼 負債及權益 114年3月31日
權益 金額 %
3300 保留盈餘(附註六(十五))
3350 未分配盈餘 296,438 27
31XX 歸屬於母公司業主之權益合計 720,198 65
3XXX 權益總計 720,198 65
/第4-1頁
(5)合併權益變動表
歸屬於母公司
未分配盈餘 之業主權益總計 權益總額
114年1月1日餘額 322,419 746,052 746,052
盈餘指撥及分配：
普通股現金股利 (28,860) (28,860) (28,860)
114年1月1日至3月31日淨利(淨損) 2,879 2,879 2,879
114年1月1日至3月31日其他綜合損益 - 127 127
114年1月1日至3月31日綜合損益總額 2,879 3,006 3,006
114年3月31日餘額 $ 296,438 $ 720,198 $ 720,198
/第6頁
(6)(九)其他應付款
項目 114年3月31日 113年12月31日 113年3月31日
應付設備款 2,045 - -
應付股利 28,860 - -
代收款項 194 555 316
應付其他 3,489 6,883 9,671
合計 $ 67,844 $ 53,563 $ 53,563
/第17頁
(7)(十五)保留盈餘及股利政策
1.略
2.分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積之全部或部分，如以發放現金
方式為之，授權董事會以三分之二以上董事出席，及出席董事過半數同意
後為之，並報告股東會。
3.略
4.略
5.本公司董事會於114年3月提議及股東會於113年6月通過之113及112年度
盈餘分配案及每股股利如下：
(略)
本公司114年3月19日董事會決議發放現金股利28,860仟元，每股股利為1元。
其餘盈餘分配項目，尚待114年6月18日召開之股東常會決議。
(8) (3)流動性風險
A.概述：
(略)
下表係按到期日及未折現之到期金額彙總列示本集團已約定還款期間之金融負債分析:
114年3月31日
非衍生金融負債 6個月以內 合約現金流量 帳面金額
應付帳款 $ 97,183 $ 97,183 $ 97,183
其他應付款 61,960 67,844 67,844
長期借款(一年內到期) 9,392 169,293 158,017
合 計 $ 168,535 $ 334,320 $ 323,044
/第30頁
(9)金融負債
按攤銷後成本衡量之金融負債
應付帳款 97,183 71,895 36,418
其他應付款 67,844 53,563 53,563
/第31頁
(10)附表四
經濟部投審會 依經濟部投審會規定
核准投資金額 赴大陸地區投資限額
16,603(USD 500) 432,119
/第36頁
(11)十四、部門資訊
(三)部門財務資訊
114年1至3月：
項目 暉盛科技
部門資產 $ 1,104,863
部門負債 $ 384,665
/第38頁
9.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息並重新公告。
10.其他應敘明事項:前述補正對財報損益並無影響。