1.事實發生日:115/04/15
2.公司名稱:頌勝科技材料股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依「公開發行股票公司股務處理準則」規定，於本公司股票在臺灣證券
交易所股份有限公司初次上市掛牌前，公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所
及聯絡電話。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)股務代理機構名稱：元大證券股份有限公司股務代理部
(2)股務代理機構辦公處所：106臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓
(3)股務代理機構聯絡電話：(02)2586-5859

1.事實發生日:115/04/15
2.公司名稱:頌勝科技材料股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上市前現金增資認股繳款期間暨暫定承銷價相關事宜
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣78,000,000元，
發行普通股7,800,000股，每股面額新台幣10元，業經臺灣證券交易所股份
有限公司115年1月9日臺證上一字第1151800033號函申報生效在案。
二、本次增資發行新股除依公司法第267條規定，保留發行新股總額10%計780,000股
予員工認購外，其餘90%計7,020,000股依證券交易法第28條之1規定及
本公司114年6月12日股東常會之決議，由原股東全數放棄認購以供證券承銷商
辦理上市前公開承銷，不受公司法第267條按照原有股份比例優先分認之規定
限制。員工認購不足或放棄認股之股份，授權董事長洽特定人按發行價格認
購之。對外公開承銷認購不足部份，擬依中華民國證券商同業公會證券商承
銷或再行銷售有價證券處理辦法規定辦理。
三、本次上市前現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。
競價拍賣最低承銷價格係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前
興櫃有成交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後
簡單算術平均數之七成為上限，訂為每股新台幣215元(競價拍賣底價)，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷
價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷
價格之1.20倍為上限，故每股發行價格暫定以新台幣258元溢價發行。
四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
1.競價拍賣期間：115年4月21日至115年4月23日。
2.公開申購期間：115年4月24日至115年4月28日。
3.員工認股繳款日期：115年4月29日至115年4月30日。
4.競價拍賣扣款日期：115年4月30日。
5.公開申購扣款日期：115年4月29日。
6.特定人認股繳款日期：115年5月4日至115年5月5日。
7.增資基準日：115年5月5日。
六、本次現金增資發行新股之權利義務與原已發行普通股相同。

頌勝（7768）半導體晶圓研磨墊新星，日前舉行上市前業績發表會，預計將於5月上旬掛牌上市。

法人預估該公司今年半導體業績成長幅度上看三成多，整體營收增幅可上看雙位數增長幅度，展望後市，該公司研磨墊在全球的市占率將從現有的4%力拚挑戰朝10%邁進 。

頌勝科技董事長朱明癸表示，儘管今年持續受地緣政治因素影響，半導體領域的訂單能見度高，他對於今、明年營運展望樂觀看待。

總經理楊偉文說，頌勝近年半導體業務快速增長，2025年相關業績比重已達62%，該公司評估，今年相關比重還會持續提升。該公司旗下子公司智勝科技是具備自有技術的CMP晶圓研磨墊製造商，在兩岸半導體市場均有所斬獲。

頌勝以聚氨酯 （PU） 材料技術起家，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，旗下子公司智勝科技更是台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造廠，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠，在全球寡占格局中成功突圍，確立其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。

智勝科技總經理施文昌指出，針對近期塑化原料飆漲，就智勝來看，原料庫存至少半年以上，供貨穩定、不會受到影響，且沒有漲價的問題，其研磨墊原料占成本比重相對低，相較美國與日本同業更具有優勢。

在營運優勢方面，智勝科技擁有全球唯一以「反應注射成型（RIM）」技術製造CMP研磨墊的專利與獨家技術。較傳統塑膠射出成型，RIM技術在成本靈活性與設計自由度上具備顯著優勢。

頌勝已布局台灣、美國、中國等地共142項專利，從核心原料配方到溝槽設計全程自有IP，非單純代工，技術壁壘高，精準掌控配方與製程，國際大廠難以複製其競爭優勢。

1.事實發生日:115/04/14
2.公司名稱:頌勝科技材料股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：115/04/14
(2)委託代收價款機構：
員工認股代收股款機構：元大商業銀行中科分行
競價拍賣及公開申購代收股款機構：華南商業銀行南京東路分行
(3)委託存儲專戶機構：元大商業銀行台中分行

半導體晶圓研磨墊廠商頌勝（7768）今（8）日舉辦上市前業績發表會，暫定每股承銷價130元，預計5月上旬掛牌。法人估計，頌勝今年半導體業績成長上看三成，全年營收看增雙位數成長。頌勝董事長朱明癸對於今、明年營運展望樂觀看待。

頌勝從化工業務起家，而後跨入健康醫療領域，再切入半導體應用市場，上季營收5.58億元，年增16.6％。

　　在AI與高效能運算（HPC）需求驅動下，半導體先進製程與先進封裝技術持續演進，關鍵材料的重要性水漲船高。國內半導體材料廠頌勝科技（7768）將於8日舉行上市前業績發表會，市場關注其以自主技術切入CMP（化學機械研磨）關鍵耗材市場，打破國際大廠壟斷局面。頌勝旗下半導體事業智勝科技總經理楊偉文表示，公司以聚氨酯（PU）材料為技術核心，橫跨半導體研磨墊領域，伴隨晶圓代工大廠晶圓堆疊需求提升，有利於研磨墊用量大幅成長。

　　楊偉文強調，CMP材料已從過去「能用即可」，轉變為「決定製程成敗」的重要環節。他分析，CMP技術本質在於透過化學與機械作用，使晶圓表面達到極高平坦度，「就像一個足球場，只能容許極微小的誤差」，顯示CMP對精度與穩定性的要求大幅提升。

　　在先進封裝興起後，CMP應用場景大幅擴展，不僅應用於晶圓製造，更深入至異質整合、晶圓薄化與多材料堆疊等領域。由於製程複雜度提高，單一材料已難以滿足需求，CMP需同時處理多種材料與多層結構，使技術門檻進一步墊高。

　　頌勝科技在該領域深耕逾20年，累積大量材料配方與客製化經驗。楊偉文指出，CMP非單一產品競爭，而是「研磨墊、研磨液、鑽石碟與客戶製程」四者高度匹配的系統工程。透過長期資料庫累積，可依不同客戶需求快速調整配方與設計，提高導入成功率與製程效率。

　　在技術差異化方面，頌勝採用單片發泡成型技術，透過控制材料反應生成孔洞結構，相較傳統切片式製程，在孔洞均勻度與性能穩定性上具優勢。此外，公司亦透過溝槽設計與複合材料技術，協助客戶降低研磨液用量、延長產品壽命，進一步提升整體製程效益。

　　CMP材料市場長期由美日廠商主導，形成高度寡占局面。楊偉文提到，關鍵原因在專利壁壘、技術門檻與客戶驗證週期長，使新進者難以切入；隨AI帶動半導體需求，及供應鏈在地化趨勢升溫，市場出現結構性變化，也為台廠帶來切入機會。

1. 董事會擬議日期：115/03/19
2. 股利所屬年(季)度：114年 年度
3. 股利所屬期間：114/01/01 至 114/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：2.76300000
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：1.17600000
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：245,261,835
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.事實發生日:115/03/19
2.公司名稱:頌勝科技材料股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據金融監督管理委員會105年1月30日金管證審字第1050001900號函規定
辦理
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)員工酬勞：新台幣 4,099,917元，以現金方式發放。
(2)董事酬勞：新台幣 4,039,917元，以現金方式發放。
(3)員工酬勞及董事酬勞實際分派金額與114年度認列費用無差異。
(4)本案業經薪資報酬委員會及董事會決議通過，將依法於股東常會報告。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/03/19
2.審計委員會通過財務報告日期:115/03/19
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,980,776
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):1,008,573
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):314,365
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):286,830
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):199,882
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):191,182
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):3.24
11.期末總資產(仟元):3,629,945
12.期末總負債(仟元):1,810,965
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1,787,356
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期：115/03/19
2.股東會召開日期：115/06/26
3.股東會召開地點：台中市西屯區工業38路193號
(財團法人塑膠中心 101階梯教室)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：實體股東會
5.召集事由一：報告事項
(1)：114年度營業報告書
(2)：114年度審計委員會查核報告書
(3)：114年度員工及董事酬勞分派情形報告
6.召集事由二：承認事項
(1)：114年度營業報告書及財務報表案
(2)：114年度盈餘分配案
7.召集事由三：討論事項
(1)：資本公積發放現金股利案
(2)：修訂「股東會議事規則」部分條文案
(3)：修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文案
8.臨時動議：
9.停止過戶起始日期：115/04/28
10.停止過戶截止日期：115/06/26
11.其他應敘明事項：

1. 董事會擬議日期：115/03/19
2. 股利所屬年(季)度：114年 年度
3. 股利所屬期間：114/01/01 至 114/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：2.76300000
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：1.17600000
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：172,038,195
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.董事會決議日期:115/03/18
2.發放股利種類及金額:代重要子公司公告董事會決議不發放股利
3.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:115/03/18
2.發放股利種類及金額:代重要子公司公告董事會決議不發放股利
3.其他應敘明事項:無

1.股東會日期:115/03/18
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認114年度盈餘分配案
3.重要決議事項二、章程修訂:無
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認114年度營業報告書及財務報表
5.重要決議事項四、董監事選舉:無
6.重要決議事項五、其他事項:無
7.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日期:115/03/18
2.發放股利種類及金額:現金股利新台幣6,891,634元
3.其他應敘明事項:無

1.股東會日期:115/03/18
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:無
3.重要決議事項二、章程修訂:無
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:承認114年度營業報告書及財務報表
5.重要決議事項四、董監事選舉:無
6.重要決議事項五、其他事項:無
7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:115/03/17
2.公司名稱:頌勝科技材料股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:臺灣證券交易所股份有限公司114年12月23日函知本公司股票上市案，
另於115年01月09日函知本公司上市前現金增資案申報生效案。
本公司因考量國內外政經情勢變化及承銷作業時程所需，向臺灣證券交易所股份有限
公司申請股票上市掛牌買賣開始期限及完成募集現金增資股款期限延長三個月，並於
115年3月17日收到臺灣證券交易所股份有限公司臺證上一字第1150004212號及臺證上
一字第1150004350號函覆同意。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.董事會決議日期:115/03/13
2.發放股利種類及金額:代重要子公司公告董事會決議不發放股利
3.其他應敘明事項:無

臺灣證券交易所24日召開董事會，並通過享溫馨（7760）、晉鋒- KY（7807）兩
家公司一般板上市案，以及華德動能（2237）、基米（ 4195）、聚恆（4582）及
永悅健康（7835）等四家創新板上市案，合 計共有六家公司上市案。

　　據了解，若後續上市作業程序順利，預計這六家公司最快可望在今 年下半年
陸續掛牌上市，加入台股上市生力軍。

　　今年將是掛牌上市豐收年，據證交所官網統計，目前上市案已獲主 管機關核
准、待完成上市承銷等相關作業，即將在近期或上半年上市 有九家公司，包括世
紀風電、神數、頌勝科技、宏碁遊戲、溢泰實業 、泰宗、倍利科、雲象科技及永
笙-KY等。

　　台股2026年續飆高音，不僅加權指數23日早盤觸及32K整數大關，再締全新里程碑，櫃買市場也嗨翻天，櫃買指數23日盤中最高同步衝破300點關卡、達301.16點，改寫逾25年高，連帶興櫃市場也報佳音，單周35檔繳出雙位數周漲幅，大展多頭氣焰，興櫃軟體公司昕力資 *（7781）與千金記憶體股群聯（8299）結盟，助攻其股價單周二度「漲到熔斷」，榮登興櫃周漲幅之冠。

　　台股多頭旺不停，興櫃市場2026年也迎來最旺元月，統計興櫃市場今年來已有益材科技、明曜科技、宇川精材等高達17家公司正式登錄興櫃，且下周27日還將有一家禾迅綠電（7897）接棒報到，推升興櫃生力軍數量至18家，創下2004以來最旺元月表現。顯見股市人氣高漲下，中小微型企業投入市場的意願也大幅攀升，樂得加入資金狂歡派對。

　　而統計興櫃市場本周股價漲幅前十大，則依序為昕力資*、聖育、火星生技*、安葆、佐茂、元鈦科、頌勝科技、碩正科技、創新服務及倍利科。

　　其中，昕力資訊本周釋出重磅消息，正式宣告結盟群聯電子，激勵其22、23日連兩日大漲觸發熔斷機制，連續兩日最大漲幅分別衝上7 5.88％、87.5％，單周股價翻倍飆漲、周漲幅達178.26％。

　　昕力資訊22日公告董事會通過私募普通股2.58萬張，應募人為群聯電子執行長潘健成，募資總金額達9,984萬元，私募完成後潘健成將躍居該公司前十大股東，持股比例達4.3％，公司指出，未來將整合群聯獨有的GPU搭配SSD記憶體擴增技術，推出「企業主權AI」全方位解決方案，強強聯手為營運帶來正向動能。

　　另外，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳下周即將再度訪台，點燃AI題材多頭火種，興櫃系統整合商聖育科技2025年奪下半導體大廠9億元資料中心建置大單，正式切入AI資料中心建置領域，法人看好，該訂單預計2026年上半年開始逐步認列，未來資料中心的軟硬整合將持續扮演公司主要成長動能，預估其2026年營收獲利將能繳出雙位數成長的佳績，激勵聖育股價單周大漲64.79％。