興櫃股持續表現活潑，觀察359家興櫃股表現，據CMoney統計，本周雖然下跌家數多於上漲家數，然平均上漲0.3%，其中資料儲存控制IC股智微（4925）周漲超過四成，成為本周興櫃漲幅王。

此外，三千金也在蛇年封關日齊聚，創新服務首度收1,020元，入列千金俱樂部，僅次於漢測1,985元、倍利科1,490元。

本周漲幅超過一成檔數較前一周減少，降至15檔，其中前十強介於12.2%至47.2%，集中在電子股共七檔，另外兩檔是生技醫療、一檔化學工業。

本周漲幅前十強依序為資料儲存控制IC股智微47.2%、電纜線束股睿信35.6%、醫療器材股微邦32.06%、高性能聚醯亞胺薄膜材料股達勝25.9%、免疫療法醫藥研發股安立璽榮-KY的23.3%、半導體自動化設備開發商創新服務19.4%、離型膜股碩正科技18.2%、新能源材料股天弘化18.1%、精密金屬股科建13.6%、光電股旭東12.2%。

至於從蛇年表現來看，前五強漲幅都在200%之上，其中又以半導體材料股山太士漲勢最猛烈高達1,432.4%、幹細胞新藥研發商仲恩生醫居次，漲幅也有278.9%、水資源股聯純276.5%、新藥研發圓祥生技230.8%、新藥及醫療器材研發股泰宗222.5%。

1.事實發生日:115/02/11
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:合鎰技研股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):21,776
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):20,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):20,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
提供子公司購置機器設備使用
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):222,131
(2)累積盈虧金額(仟元):-4,110
5.計息方式:
年利率2.74%。
6.還款之:
(1)條件:
每月支付利息，到期一次性償還本金。
(2)日期:
自放款日起算，期間為期12個月。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
20,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
9.18
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:115/01/22
2.公司名稱:科建國際實業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:更正本公司114年12月營收公告
6.更正資訊項目/報表名稱:採用IFRSs後月營業收入資訊
7.更正前金額/內容/頁次:
114年12月營業收入淨額（仟元）：25449
114年累計營業收入淨額（仟元）：320890
8.更正後金額/內容/頁次:
114年12月營業收入淨額（仟元）：25496
114年累計營業收入淨額（仟元）：320936
9.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息，並更正相關申報事項
10.其他應敘明事項:無

科建（7886）昨（19）日以每股參考價25元登錄興櫃，受惠搭上AI半導體與新太空經濟雙題材，盤中最高衝上202元，終場參考價收193元，漲幅高達6.72倍，蜜月行情甜蜜。

科建成立於2005年，專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠。

具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術的科建，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。

科建自2024年下半年投資合鎰技研，並納為子公司，歷經營運調整及技術突破，投資效益逐漸顯現。受惠景氣回溫及AI、航太需求帶動，2025年全年營收為3.2億元，年增50.1%，本業也轉虧為盈。

　　科建公司（7886），專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材之開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠，該公司預計1月19日正式登錄興櫃。科建受惠於AI晶片先進製程需求強勁，加上低軌衛星產業進入商轉爆發期，正向看待今、明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。

　　科建成立於2005年，具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。針對AI浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，202 5年下半年已成功通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。

　　隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠於此波AI擴產趨勢。此外，在耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程，該材料具備可回收特性，符合國際ESG環保趨勢，將逐步取代傳統PPS材料，成為推動半導體耗材營收的新動能。

　　除半導體本業穩健成長外，航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮點。因應全球低軌衛星發射量激增及衛星通訊商業化趨勢，科建積極切入高精密度、高潔淨度的航太加工領域，目前已打入國內低軌衛星元件大廠供應鏈。

　　隨著終端低軌衛星客戶發射量倍增，帶動相關關鍵零組件需求爆發，科建的航太客戶訂單今年將放量倍增，預估航太相關業務在未來維持高速成長，成為半導體之外的第二大獲利支柱。

　　科建2025年受惠景氣回溫及AI、航太需求帶動，本業順利轉虧為盈。展望2026年，在半導體先進製程持續推進與航太訂單倍增的雙重利多加持下，預估全年營收將展現強勁的獲利爆發力。